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科創(chuàng)板公司達(dá)到200家 持續(xù)為科技創(chuàng)新賦能

硬科技企業(yè)紛至沓來(lái)，科創(chuàng)“天幕”群星璀璨。

截至12月7日新致軟件掛牌，以“STAR”命名的科創(chuàng)板“集齊”200家上市公司，此時(shí)距離科創(chuàng)板開(kāi)板尚不足18個(gè)月。《證券日?qǐng)?bào)》記者梳理發(fā)現(xiàn)，相較4月底的“滿百”時(shí)期，科創(chuàng)板集成電路、生物醫(yī)藥等行業(yè)聚集效應(yīng)進(jìn)一步明顯。集成電路公司從13家增長(zhǎng)至23家，形成了聚集效應(yīng)明顯、產(chǎn)業(yè)鏈上下游完備的產(chǎn)業(yè)集群。生物醫(yī)藥公司從25家增長(zhǎng)至45家，涵蓋了生物制藥、化學(xué)制藥、體外診斷、醫(yī)用材料等領(lǐng)域，而且科創(chuàng)板對(duì)龍頭企業(yè)的吸引力不斷提高。

融資規(guī)模大多“小而美”

部分企業(yè)市值頗具規(guī)模

已上市的200家科創(chuàng)公司合計(jì)融資2876.58億元。其中，中芯國(guó)際、中國(guó)通號(hào)2家公司的首發(fā)融資額超百億元，占比為1%。此外，首發(fā)融資額小于等于10億元的公司最多，為119家，占比59.5%；融資規(guī)模在10億元-20億元之間的57家，占比28.5%；20億元-50億元共19家，占比9.5%；50億元-100億元僅3家，占比1.5%。

雖然大多數(shù)企業(yè)的融資規(guī)模“小而美”，不過(guò)其市值規(guī)模已經(jīng)頗具規(guī)模。截至12月6日，除了新致軟件以外的199家公司的總市值規(guī)模已經(jīng)超過(guò)3.3萬(wàn)億元。其中，總市值超過(guò)千億元的有中芯國(guó)際、金山辦公、傳音控股3家，已分別列入滬市所有上市公司第35位、49位和66位，百億元市值則對(duì)應(yīng)76家公司。

科創(chuàng)行業(yè)集聚特征鮮明

龍頭企業(yè)示范性增強(qiáng)

統(tǒng)計(jì)顯示，科創(chuàng)板200家上市公司所屬行業(yè)高度集中在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。200家公司中，新一代信息技術(shù)(包括集成電路)和生物醫(yī)藥領(lǐng)域合計(jì)占比達(dá)55%，分別為65家、45家，高端裝備、新材料和節(jié)能環(huán)保各有42家、25家和23家。

尤其是高端醫(yī)療設(shè)備、集成電路、生物醫(yī)藥等行業(yè)吸引了一批具有關(guān)鍵核心技術(shù)、科技創(chuàng)新能力突出的企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市。

目前，科創(chuàng)板200家公司的行業(yè)分布，相較4月底的“滿百”時(shí)期，呈現(xiàn)了兩大變化：首先，集成電路、生物醫(yī)藥等行業(yè)聚集效應(yīng)進(jìn)一步明顯。集成電路公司從13家增長(zhǎng)至23家，形成了聚集效應(yīng)明顯、產(chǎn)業(yè)鏈上下游完備的產(chǎn)業(yè)集群。生物醫(yī)藥公司從25家增長(zhǎng)至45家，涵蓋了生物制藥、化學(xué)制藥、體外診斷、醫(yī)用材料等領(lǐng)域。其次，科創(chuàng)板對(duì)龍頭企業(yè)的吸引力不斷提高。與“滿百”時(shí)期相比，中芯國(guó)際、君實(shí)生物、奇安信等龍頭企業(yè)正式登上科創(chuàng)板，形成了良好的示范效應(yīng)，彰顯了科創(chuàng)板的板塊優(yōu)勢(shì)。

科創(chuàng)屬性進(jìn)一步凸顯

上市后關(guān)鍵技術(shù)獲得突破

2020年，面對(duì)復(fù)雜的外部環(huán)境，科創(chuàng)板公司堅(jiān)守“初心”，秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季度，200家科創(chuàng)板公司平均研發(fā)投入占比15.63%(剔除采用第五套指標(biāo)的公司)，同比提升0.5個(gè)百分點(diǎn)。其中近六成公司提高了研發(fā)投入強(qiáng)度，38家公司研發(fā)投入占比超過(guò)營(yíng)業(yè)收入的兩成。

綜合200家上市公司情況來(lái)看，平均每家公司研發(fā)人員數(shù)量超過(guò)300人。掛牌科創(chuàng)板公司合計(jì)擁有發(fā)明專利超過(guò)1.7萬(wàn)項(xiàng)，平均每家擁有89項(xiàng)發(fā)明專利，中位數(shù)27項(xiàng)。52家公司實(shí)際控制人擁有博士學(xué)歷。

此外，科創(chuàng)板公司上市之后，關(guān)鍵技術(shù)紛紛取得進(jìn)展和突破。例如，華潤(rùn)微國(guó)內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式獲得量產(chǎn)；澤璟制藥多納非尼新藥注冊(cè)申請(qǐng)已于2020年5月份被藥審中心受理；中國(guó)通號(hào)完成了高鐵CTCS-3級(jí)列控系統(tǒng)、地鐵CBTC列控系統(tǒng)等軌道交通核心自主技術(shù)的重大突破；西部超導(dǎo)的多種新型鈦合金填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域多項(xiàng)空白，為我國(guó)新型戰(zhàn)機(jī)、運(yùn)輸機(jī)的首飛和量產(chǎn)提供了關(guān)鍵材料，打破了發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)航空、艦船、兵器用關(guān)鍵鈦合金材料的技術(shù)封鎖。

2020年前三季度，200家科創(chuàng)板上市公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)總體保持穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì)，收入利潤(rùn)整體實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2092.90億元，同比增長(zhǎng)15.59%，共計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)248.33億元，同比增長(zhǎng)64.15%。176家公司實(shí)現(xiàn)盈利。145家公司實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)，9家公司收入翻番；130家公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，三成的公司凈利潤(rùn)增幅在50%以上。

包容性、多元性進(jìn)一步拓展

CDR實(shí)現(xiàn)“零突破”

從200家上市公司來(lái)看，八成以上(167家)企業(yè)選擇第一套上市標(biāo)準(zhǔn)，第二套10家，第三套1家，第四套15家，第五套7家。

對(duì)比看，科創(chuàng)板包容性進(jìn)一步體現(xiàn)。一是未盈利上市企業(yè)達(dá)到16家，且不再是生物醫(yī)藥的專利，集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等行業(yè)均有公司“試水”；二是CDR取得“零的突破”，九號(hào)公司成為科創(chuàng)板首家發(fā)行CDR的上市公司，進(jìn)一步豐富了資本市場(chǎng)上市證券類型。

從今年下半年上市的案例來(lái)看，中芯國(guó)際是首個(gè)“A+H”紅籌科創(chuàng)板企業(yè)；寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域的首個(gè)獨(dú)角獸企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板，成為A股“AI芯片第一股”，填補(bǔ)了領(lǐng)域空白。