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19日早盤，電子制造板塊表現活躍。同花順數據，截至午間休盤，和而泰漲停，卓翼科技、歌爾股份、國光電器、深華發A等漲幅居前。

據外媒18日報道，知情人士透露，日本軟銀已經同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設計公司ARM。知情人士表示，該交易有望于本周一早間宣布，并將因此成為英國脫歐公投后的首筆大型并購交易。ARM專門設計芯片和芯片組件，該公司目前的市值約為220億美元。

據ETNews報導,新一代GalaxyNote確定采用新的觸控面板技術。該技術稱為Y-OCTA,是在顯示器面板制造過程中直接加上觸控傳感器的技術。新一代GalaxyNote手機面板將不再貼附觸控薄膜,觸控傳感器將和顯示器集成為一體。這種技術一旦廣為采用,由于三星供應鏈相對獨立,對于國內觸控業者的生態雖然不會構成即時沖擊,但行業發展方向的預期將再次萌生不確定因素。

投資策略方面，近期機構重點推薦共進股份、天通股份、晶盛機電、艾比森、奮達科技,本周新增標的風華高科;建議關注水晶光電、中穎電子、滬電股份,利亞德、洲明科技等LED小間距板塊個股,以及號百控股、宜安科技。

相關概念股：

晶盛機電：單晶成本競爭優勢清晰， 裝備領域有望持續增長

隨著金剛線切割技術不斷發展，單晶硅片成本越來越低，多晶硅片成本優勢逐漸消失，預計未來 1-2 年內， 單、 多晶硅片成本有望全面持平， 進而能夠實現單、多晶硅片同價。同時， PECR 技術由于應用在單晶電池片上轉換效率提升有明顯優勢， 且生產線上不需增添太多成本就能夠大規模應用， 因此受到廣大廠商的青睞。 可以看出，光伏單晶趨勢已經確立。晶盛機電是生產單晶裝備的龍頭企業，有望在單晶盛宴中，獲得較大收益。

公司在多晶爐的設計思想上應用單晶思想： 公司發布公告，向永祥硅業出售多晶鑄錠爐，合同款達 8000 萬元， 公司在多晶鑄錠爐上的優勢是在于公司將多晶長晶的不規則向規則轉變， 即將單晶思想應用在多晶上，體現了公司在長晶控制技術上的實力與規則長晶在應用上的價值。

? 單晶硅片將與多晶成本持平， 趨勢得到行業確認，裝備市場爆發： 單晶硅片成本總體來講與多晶硅片目前還存在一定差距，但部分廠家單晶硅片已與多晶硅片成本持平。隨著單晶硅拉棒產出的增加、 金剛線切割技術的應用以及單晶硅片的厚度會變得更薄，其成本劣勢有望完全消失。預計在未來1-2 年，單晶硅片成本將全面與多晶硅片持平， 光伏電池單晶趨勢確立。

? 晶盛機電有望在單晶盛宴中獲得收益： 晶盛機電在光伏應用裝備中已經有非常大優勢，目前在手訂單超過 10 億，市場上競爭者極少， 遠期可能更高。

? 重視半導體業務， 與中環緊密合作： 在半導體裝備領域中，單晶生長爐壁壘較高，公司參與國家兩項 02 專項， 已掌握半導體級大直徑硅單晶生長設備設計、制造的先進技術。公司與中環股份合作極其緊密，中環股份已經中標 2016年強基工程晶圓方面項目， 未來有望加大該方向投入， 晶盛機電有望首先受益。

? 投資建議：2016/2017 年預計凈利潤將達到 2.02/3.31 億元，EPS 分別達到 0.23/0.37( 不算攤薄)， 目標價 15 元。

? 風險提示：應收賬款拖欠風險

中穎電子：引入外部資深團隊，促進 AMOLED 驅動芯片業務發展

公司公告與上海輝黎、升力投資、雋創有限共同出資成立合資公司。合資公司注冊資本為人民幣 7,000 萬元，其中公司出資人民幣 5,250 萬元，占注冊資本的 75%。 芯穎科技將專門從事 OLED(有機發光二極管)顯示驅動芯片研發。

引入外部資深團隊，促進 AMOLED 驅動芯片業務發展： 公司將原先負責顯示驅動芯片業務的事業部剝離，裝入新成立的子公司。新引入的升力投資、雋創有限這兩個團隊，都具備業界資深的顯示驅動芯片研發人員， 這不僅將提升公司現有的 AMOLED 顯示驅動芯片研發能力，以確保公司能在未來龐大的 AMOLED 顯示驅動芯片市場中占據先機并獲得成功， 也將解決核心團隊的激勵問題。 控股子公司芯穎科技成立后將負責公司所有顯示驅動芯片的設計﹑開發與銷售。

? 大家電芯片及傳統鋰電池芯片進展順利， BMIC 將于下半年打入一線客戶： 公司預告上半年實現凈利潤 3600-4000 萬元，同比增長 73%-92%，主因大家電芯片銷售增長及傳統鋰電池芯片份額提升。 同時公司在筆記本電池 BMIC 市場耕耘多年，目前在二線市場的市占率為 50%，體現了過硬的產品實力。公司與一線客戶的認證自 2014 年底開始，目前進展順利，預計 2016 年將小量試產，之后逐步上量，將打破 TI 寡占格局。

? 盈利預測與投資評級： 公司是出色的 IC 設計標的，主業有支撐，業績有爆發性。看好公司在 AMOLED 業務上的布局與先發優勢， 未來必將受益于中國 AMOLED 產業的發展。預計 2016-2018 年 EPS 分別為0.44、 0.73、 1.14 元，對應 PE 106、 64、 41 倍。

? 風險提示：BMIC 開拓低于預期; AMOLED 驅動 IC 進展低于預期。

和而泰：強強聯合 迎接物聯網與人工智能大時代

公司公告與深圳航天科技創新研究院聯合成立物聯網關鍵技術與大數據人工智能計算研究中心，主要從事 ARM 體系芯片及其應用、物聯網傳感技術、物聯網通訊與組網技術、物聯網智能硬件等領域的技術攻關、產品研發、既有科研成果轉化、產業化運營。

和而泰全面進軍物聯網與大數據產業。 公司是全球家庭用品智能控制器領域龍頭企業之一，正全面布局新一代互聯網與物聯網平臺，聚焦個人與家庭生活場景集群，包括大數據存儲與處理中心、人工智能與商業智能中心、大數據服務平臺與開放式接入平臺，通過云計算技術與商業智能技術，服務家庭與個人生活。 2015 年以來，公司先后與包括家電、家紡、家居、美容美妝、醫療健康、兒童用品等行業過百家優秀企業簽訂戰略合作協議，全力擴大新一代互聯網平臺所覆蓋的智能家居生態圈。

深圳航天科技創新研究院實力雄厚。 研究院由中國航天科技集團公司、深圳市人民政府、哈爾濱工業大學共同出資組建，致力于于推進航天領域高新科技的民用化應用，打造自主創新的高科技成果轉化平臺和高科技產業集群，開展國內領先的物聯網領域的科研與探索，并整合航空航天技術資源，已經取得了一系列成果。

強強聯合，擁抱未來。 今年 NB-IoT 標準進入商用階段，宣告物聯網元年正式開啟;未來的人工智能不僅將跑在云端，更大的趨勢是各種終端設備將不斷演變具備多層次的智能計算能力。本次成立聯合研究中心，將結合航天研究院的技術平臺及其整合的資源，以和而泰的大數據管理運營平臺為依托，開展物聯網智能硬件的研發與轉化、商業智能分析與計算、基于人工智能的大數據綜合運營服務和增值服務，強強聯合擁抱未來。

投資建議：軟銀宣布巨資收購 ARM。相對于目前業界普遍重點布局的云端服務器計算能力，ARM 則關注如何在小型便攜設備中實現 AI 的決策功能甚至成為嵌入式智能。這一點與公司戰略不謀而合，以家庭用品智能化為切入點，實現智能家居萬物互聯，最終結合人工智能技術為家庭成員服務。公司前瞻把握行業大趨勢，不斷強化行業龍頭地位，創新業務前景廣闊。預計 2016-2017EPS 為 0.33、 0.45 元，6 個月目標價 35 元。

風險提示： 新一代互聯網與大數據平臺業務進展不達預期。19日早盤，電子制造板塊表現活躍。同花順數據，截至午間休盤，和而泰漲停，卓翼科技、歌爾股份、國光電器、深華發A等漲幅居前。

據外媒18日報道，知情人士透露，日本軟銀已經同意斥資234億英鎊(約合310億美元)收購英國芯片設計公司ARM。知情人士表示，該交易有望于本周一早間宣布，并將因此成為英國脫歐公投后的首筆大型并購交易。ARM專門設計芯片和芯片組件，該公司目前的市值約為220億美元。

據ETNews報導,新一代GalaxyNote確定采用新的觸控面板技術。該技術稱為Y-OCTA,是在顯示器面板制造過程中直接加上觸控傳感器的技術。新一代GalaxyNote手機面板將不再貼附觸控薄膜,觸控傳感器將和顯示器集成為一體。這種技術一旦廣為采用,由于三星供應鏈相對獨立,對于國內觸控業者的生態雖然不會構成即時沖擊,但行業發展方向的預期將再次萌生不確定因素。

投資策略方面，近期機構重點推薦共進股份、天通股份、晶盛機電、艾比森、奮達科技,本周新增標的風華高科;建議關注水晶光電、中穎電子、滬電股份,利亞德、洲明科技等LED小間距板塊個股,以及號百控股、宜安科技。

相關概念股：

晶盛機電：單晶成本競爭優勢清晰， 裝備領域有望持續增長

隨著金剛線切割技術不斷發展，單晶硅片成本越來越低，多晶硅片成本優勢逐漸消失，預計未來 1-2 年內， 單、 多晶硅片成本有望全面持平， 進而能夠實現單、多晶硅片同價。同時， PECR 技術由于應用在單晶電池片上轉換效率提升有明顯優勢， 且生產線上不需增添太多成本就能夠大規模應用， 因此受到廣大廠商的青睞。 可以看出，光伏單晶趨勢已經確立。晶盛機電是生產單晶裝備的龍頭企業，有望在單晶盛宴中，獲得較大收益。

公司在多晶爐的設計思想上應用單晶思想： 公司發布公告，向永祥硅業出售多晶鑄錠爐，合同款達 8000 萬元， 公司在多晶鑄錠爐上的優勢是在于公司將多晶長晶的不規則向規則轉變， 即將單晶思想應用在多晶上，體現了公司在長晶控制技術上的實力與規則長晶在應用上的價值。

? 單晶硅片將與多晶成本持平， 趨勢得到行業確認，裝備市場爆發： 單晶硅片成本總體來講與多晶硅片目前還存在一定差距，但部分廠家單晶硅片已與多晶硅片成本持平。隨著單晶硅拉棒產出的增加、 金剛線切割技術的應用以及單晶硅片的厚度會變得更薄，其成本劣勢有望完全消失。預計在未來1-2 年，單晶硅片成本將全面與多晶硅片持平， 光伏電池單晶趨勢確立。

? 晶盛機電有望在單晶盛宴中獲得收益： 晶盛機電在光伏應用裝備中已經有非常大優勢，目前在手訂單超過 10 億，市場上競爭者極少， 遠期可能更高。

? 重視半導體業務， 與中環緊密合作： 在半導體裝備領域中，單晶生長爐壁壘較高，公司參與國家兩項 02 專項， 已掌握半導體級大直徑硅單晶生長設備設計、制造的先進技術。公司與中環股份合作極其緊密，中環股份已經中標 2016年強基工程晶圓方面項目， 未來有望加大該方向投入， 晶盛機電有望首先受益。

? 投資建議：2016/2017 年預計凈利潤將達到 2.02/3.31 億元，EPS 分別達到 0.23/0.37( 不算攤薄)， 目標價 15 元。

? 風險提示：應收賬款拖欠風險

中穎電子：引入外部資深團隊，促進 AMOLED 驅動芯片業務發展

公司公告與上海輝黎、升力投資、雋創有限共同出資成立合資公司。合資公司注冊資本為人民幣 7,000 萬元，其中公司出資人民幣 5,250 萬元，占注冊資本的 75%。 芯穎科技將專門從事 OLED(有機發光二極管)顯示驅動芯片研發。

引入外部資深團隊，促進 AMOLED 驅動芯片業務發展： 公司將原先負責顯示驅動芯片業務的事業部剝離，裝入新成立的子公司。新引入的升力投資、雋創有限這兩個團隊，都具備業界資深的顯示驅動芯片研發人員， 這不僅將提升公司現有的 AMOLED 顯示驅動芯片研發能力，以確保公司能在未來龐大的 AMOLED 顯示驅動芯片市場中占據先機并獲得成功， 也將解決核心團隊的激勵問題。 控股子公司芯穎科技成立后將負責公司所有顯示驅動芯片的設計﹑開發與銷售。

? 大家電芯片及傳統鋰電池芯片進展順利， BMIC 將于下半年打入一線客戶： 公司預告上半年實現凈利潤 3600-4000 萬元，同比增長 73%-92%，主因大家電芯片銷售增長及傳統鋰電池芯片份額提升。 同時公司在筆記本電池 BMIC 市場耕耘多年，目前在二線市場的市占率為 50%，體現了過硬的產品實力。公司與一線客戶的認證自 2014 年底開始，目前進展順利，預計 2016 年將小量試產，之后逐步上量，將打破 TI 寡占格局。

? 盈利預測與投資評級： 公司是出色的 IC 設計標的，主業有支撐，業績有爆發性。看好公司在 AMOLED 業務上的布局與先發優勢， 未來必將受益于中國 AMOLED 產業的發展。預計 2016-2018 年 EPS 分別為0.44、 0.73、 1.14 元，對應 PE 106、 64、 41 倍。

? 風險提示：BMIC 開拓低于預期; AMOLED 驅動 IC 進展低于預期。

和而泰：強強聯合 迎接物聯網與人工智能大時代

公司公告與深圳航天科技創新研究院聯合成立物聯網關鍵技術與大數據人工智能計算研究中心，主要從事 ARM 體系芯片及其應用、物聯網傳感技術、物聯網通訊與組網技術、物聯網智能硬件等領域的技術攻關、產品研發、既有科研成果轉化、產業化運營。

和而泰全面進軍物聯網與大數據產業。 公司是全球家庭用品智能控制器領域龍頭企業之一，正全面布局新一代互聯網與物聯網平臺，聚焦個人與家庭生活場景集群，包括大數據存儲與處理中心、人工智能與商業智能中心、大數據服務平臺與開放式接入平臺，通過云計算技術與商業智能技術，服務家庭與個人生活。 2015 年以來，公司先后與包括家電、家紡、家居、美容美妝、醫療健康、兒童用品等行業過百家優秀企業簽訂戰略合作協議，全力擴大新一代互聯網平臺所覆蓋的智能家居生態圈。

深圳航天科技創新研究院實力雄厚。 研究院由中國航天科技集團公司、深圳市人民政府、哈爾濱工業大學共同出資組建，致力于于推進航天領域高新科技的民用化應用，打造自主創新的高科技成果轉化平臺和高科技產業集群，開展國內領先的物聯網領域的科研與探索，并整合航空航天技術資源，已經取得了一系列成果。

強強聯合，擁抱未來。 今年 NB-IoT 標準進入商用階段，宣告物聯網元年正式開啟;未來的人工智能不僅將跑在云端，更大的趨勢是各種終端設備將不斷演變具備多層次的智能計算能力。本次成立聯合研究中心，將結合航天研究院的技術平臺及其整合的資源，以和而泰的大數據管理運營平臺為依托，開展物聯網智能硬件的研發與轉化、商業智能分析與計算、基于人工智能的大數據綜合運營服務和增值服務，強強聯合擁抱未來。

投資建議：軟銀宣布巨資收購 ARM。相對于目前業界普遍重點布局的云端服務器計算能力，ARM 則關注如何在小型便攜設備中實現 AI 的決策功能甚至成為嵌入式智能。這一點與公司戰略不謀而合，以家庭用品智能化為切入點，實現智能家居萬物互聯，最終結合人工智能技術為家庭成員服務。公司前瞻把握行業大趨勢，不斷強化行業龍頭地位，創新業務前景廣闊。預計 2016-2017EPS 為 0.33、 0.45 元，6 個月目標價 35 元。

風險提示： 新一代互聯網與大數據平臺業務進展不達預期。