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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》（編輯，鄭遠(yuǎn)方），大基金的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局又新增一環(huán)。

30日晚間，萬(wàn)業(yè)企業(yè)披露，大基金二期、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）擬向公司參股子公司浙江鐠芯分別增資3.5億元、0.4億元。本次增資后，大基金二期持股17.284%。

值得注意的是，這是大基金首次布局半導(dǎo)體設(shè)備零部件環(huán)節(jié)。

資料顯示，2020年萬(wàn)業(yè)企業(yè)聯(lián)合境內(nèi)外投資人，以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體，收購(gòu)Compart Systems，間接成為其第一大股東。

Compart Systems為氣體運(yùn)輸系統(tǒng)龍頭供應(yīng)商，也是全球極少數(shù)能完成該細(xì)分領(lǐng)域零組件全部加工環(huán)節(jié)的公司之一。而半導(dǎo)體制造過程離不開多種不同特性的氣體，氣體輸送設(shè)備及零部件也由此成為極為關(guān)鍵的角色。

大基金對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的青眼相待背后，是行業(yè)如今愈發(fā)高漲的需求。

隨著下游擴(kuò)產(chǎn)潮持續(xù)，零部件需求急速攀升，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而近來多家機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈廠商的表態(tài)也驗(yàn)證了這一現(xiàn)象。

中銀證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備零部件已受到政府及半導(dǎo)體行業(yè)高度重視，2022年將成為半導(dǎo)體設(shè)備零部件投資元年；

方正證券稱零部件為“設(shè)備賣鏟人”，預(yù)計(jì)今年2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求將增長(zhǎng)至400億美元量級(jí)，其中本土采購(gòu)需求將近141億元，且設(shè)備廠在手訂單充沛，超前采購(gòu)趨勢(shì)顯著；

中金證券也認(rèn)為，隨著近年來本土晶圓廠產(chǎn)能高速擴(kuò)張，采購(gòu)用作替換的零部件金額也同步增長(zhǎng)。

A股廠商中，新萊應(yīng)材接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)存在部分訂單積壓的情況，產(chǎn)能緊張是目前的一大瓶頸；

神工股份表示，去年市場(chǎng)需求旺盛，公司刻蝕機(jī)用大直徑單晶硅訂單需求大幅增加，且國(guó)內(nèi)（零部件）下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品的評(píng)估意愿有所增強(qiáng)。另外，目前國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張，海外硅電極產(chǎn)品交貨周期從過去的4-5個(gè)月，延長(zhǎng)至目前最多8個(gè)月；

江豐電子透露，公司靶材產(chǎn)品定價(jià)受市場(chǎng)、客戶端、原材料等因素綜合影響，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，不同客戶的部分產(chǎn)品價(jià)格有不同程度上調(diào)。

半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類，分別為氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件。由于設(shè)備的多樣化，其零部件產(chǎn)品種類也極為復(fù)雜多元，囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤、閥門、真空泵、工件臺(tái)、物鏡系統(tǒng)、激光源等。

數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體設(shè)備中，精密零部件市場(chǎng)規(guī)模占比約30%-40%，對(duì)應(yīng)2021年零部件市場(chǎng)規(guī)模約300億美元。

另外，半導(dǎo)體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認(rèn)證過程也較為復(fù)雜。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，零部件行業(yè)主要集中在美國(guó)、日本企業(yè)。據(jù)中銀證券統(tǒng)計(jì)，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)的合計(jì)收入占比44%，日本企業(yè)合計(jì)占比33%，歐洲占比21%。

不過，如今本土零部件廠商也逐漸崛起。

例如，神工股份硅電極零部件產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)多家12英寸IC制造商的送樣評(píng)估機(jī)會(huì)，并取得某些客戶的小批量訂單；新萊應(yīng)材半導(dǎo)體產(chǎn)品面向應(yīng)用材料、LAM Research、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等多家客戶。

中金公司預(yù)計(jì)，隨著本土設(shè)備廠崛起，國(guó)內(nèi)已具有生產(chǎn)能力零部件的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，同時(shí)，也為擺脫部分零部件進(jìn)口依賴度較高的情況創(chuàng)造了有利條件。