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6月1日，上交所公告顯示，中芯國際科創(chuàng)板上市申請已于當日獲得受理，計劃融資金額200億元，分別投向12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金等三個募投項目。

緊隨其后，三年虧損合計超16億元的中科寒武紀IPO過會，擬融資金額為28.01億元，將投資新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣端AI芯片等。

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，而寒武紀則是國內(nèi)AI芯片領域的首個標桿企業(yè)，這也預示著國內(nèi)芯片國產(chǎn)替代化的腳步加快。

芯原股份、北京芯愿景、敏芯股份……在科創(chuàng)板上，一批芯片企業(yè)正排隊申請上市。一直以來，芯片行業(yè)是一個資金密集投入領域，科創(chuàng)板對盈利要求的放寬，將為該類企業(yè)的發(fā)展進一步提供助力。

南方日報記者 郜小平

加速突破制造、設計等“最難短板”

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造和封測等主要環(huán)節(jié)，其中設計位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是智力密集型產(chǎn)業(yè);芯片制造加工居產(chǎn)業(yè)鏈的中游，屬資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其特點是高風險、高投入、高利潤。

一年前，科創(chuàng)板正式開板，在受理申報科創(chuàng)板上市的百余家排隊企業(yè)中，半導體和集成電路領域企業(yè)數(shù)量就約占兩成。具體來看，目前科創(chuàng)板排隊企業(yè)中，半導體企業(yè)更多分布在封裝、材料等環(huán)節(jié)，而核心的集成電路設計、制造環(huán)節(jié)仍然偏少。

一年后，科創(chuàng)板中，芯片領域最為關鍵的設計和制造等“短板”正在逐步補上。在招股書中，中芯國際這樣描述自己的行業(yè)地位：中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。

而另一家芯片設計龍頭企業(yè)紫光展銳此前也宣布，已啟動科創(chuàng)板上市準備工作，預計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。南方日報記者從紫光展銳獲悉，公司股權(quán)重組項目已于日前完成，增資款共計50億元人民幣已到賬。增資資金用于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的核心芯片研發(fā)，將進一步夯實紫光展銳的基礎技術(shù)競爭力。

而寒武紀則瞄準人工智能芯片，此類芯片定制化需求高、更新速度快，單顆芯片需求量不及電腦CPU規(guī)模，面對這種新趨勢，傳統(tǒng)芯片設計巨頭來不及反應，這給國內(nèi)新興芯片設計公司留出機會。

在這一輪科創(chuàng)板芯片上市浪潮中，產(chǎn)業(yè)鏈中最難攻克的部分也迎來突破，這將進一步提升中國企業(yè)在芯片領域的競爭優(yōu)勢。

芯片國產(chǎn)替代事關產(chǎn)業(yè)安全

相關企業(yè)獲大基金重金注資，以及加快融資節(jié)奏，其背后是國產(chǎn)芯片自主化的進程正在加快。

作為國內(nèi)芯片制造龍頭企業(yè)，中芯國際更是被寄予芯片國產(chǎn)化的重任，只有牽住產(chǎn)業(yè)的牛鼻子，才能更好地帶動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游、提升整體的國產(chǎn)化能力。

天風證券認為，中芯國際的回歸意味著從資本市場角度支持國內(nèi)半導體龍頭的發(fā)展，將帶動國內(nèi)半導體制造業(yè)的估值，同時吸引資本聚焦一批中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的發(fā)展。中芯國際的回歸也預示著芯片代工行業(yè)向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，可進一步加快國內(nèi)芯片國產(chǎn)替代化的腳步。

“中芯國際近年來與國產(chǎn)設備、材料、設計廠商密切合作，已成為國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的航母型公司。中芯國際回歸A股融資投入先進制程，有利于加快產(chǎn)線建設，加大研發(fā)投入力度，進一步縮小與臺積電、三星的技術(shù)差距。隨著中芯國際14納米逐步大批量量產(chǎn)和擴產(chǎn)，半導體國產(chǎn)替代進程也將進入新階段。”華創(chuàng)證券分析指出。

一枚指甲蓋大小的芯片，背后事關產(chǎn)業(yè)安全。在今年全國兩會上，全國人大代表、德力西集團董事局主席胡成中就指出，芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心、現(xiàn)代工業(yè)的靈魂，是保障國家安全、支撐經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興。

不過，芯片國產(chǎn)化依然任重道遠。實際上目前以華為海思為代表的中國企業(yè)具備7納米甚至5納米芯片的設計能力，而中芯國際也只是剛完成14納米的量產(chǎn)，而芯片生產(chǎn)中，國內(nèi)還缺乏生產(chǎn)必須的高端光刻機等設備。

對標長三角廣東芯片業(yè)如何發(fā)力?

值得一提的是，在科創(chuàng)板密集IPO的集成電路企業(yè)中，如中微公司、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)，大部分來自長三角尤其是上海。

這背后，是上海在集成電路領域20年的“冷板凳”成果集中爆發(fā)。1999年秋，上海啟動“聚焦張江”戰(zhàn)略，集成電路成為重點聚焦的產(chǎn)業(yè)之一;2000年8月，中芯國際在這里打下了第一根樁。經(jīng)過20年的發(fā)展，這里成為中國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)園。

幾年之前，“上海沒有互聯(lián)網(wǎng)”曾是其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)短板，但隨著科創(chuàng)板開板，外界驀然發(fā)現(xiàn)，上海選擇了一條從基礎研發(fā)下苦功夫的賽道。

數(shù)據(jù)顯示，據(jù)21經(jīng)濟研究院與阿里研究院聯(lián)合發(fā)布的《長三角數(shù)字一體化發(fā)展報告》，2018年，長三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國50%以上，IC設計、封測和晶圓制造分別在全國的產(chǎn)業(yè)占比達到32.6%、超60%、53.35%。整體來看，集成電路和軟件信息服務產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別約占全國1/2和1/3。

對廣東發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)來說，也頗具啟示。“有點尷尬的是，刨去海思和中興微電子和匯頂科技三家，廣東芯片設計企業(yè)就出現(xiàn)了斷層。”一名華為前資深員工告訴南方日報記者，雖然廣州也引入了12英寸芯片廠粵芯半導體，試圖彌補芯片制造短板，但上述三大芯片設計企業(yè)總部均在深圳，都是放眼全國其他省市，廣州反而成了深圳企業(yè)布局的“燈下黑”，廣深兩地并沒有形成很好的互動。

他認為，廣東勝在擁有最強大的整機設計和制造能力，涌現(xiàn)了華為、中興、OPPO、vivo等手機企業(yè)，以及格蘭仕、格力等家電企業(yè)，甚至還有大量的山寨整機廠家，都有發(fā)展芯片的能力與計劃，可以整合各方資源，發(fā)揮整機生產(chǎn)的優(yōu)勢，在數(shù)字SoC芯片、芯片模組產(chǎn)業(yè)等領域發(fā)力。

“廣東可持續(xù)鞏固在芯片設計領域的優(yōu)勢。相比長三角從底層芯片工藝切入，走出一條從下往上的發(fā)展路徑，廣東則適合從上向下走的發(fā)展。”他說。