02月21日訊
金安國(guó)紀(jì)(002636)2月21日晚間發(fā)布公告,公司今日與杭州聯(lián)合電路板有限公司及田軍簽署了股權(quán)轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議,公司擬對(duì)田軍所持有的杭州聯(lián)合電路板有限公司(簡(jiǎn)稱“杭 州聯(lián)合電路板”)100%股權(quán)進(jìn)行收購。
據(jù)了解,杭州聯(lián)合電路板主要生產(chǎn)和銷售印刷電路板,田軍是其唯一股東。本次交易的最終價(jià)格以評(píng)估機(jī)構(gòu)出具的評(píng)估報(bào)告為依據(jù),由交易各方最終協(xié)商確定。
金安國(guó)紀(jì)表示,本次收購主要為公司覆銅板新產(chǎn)品試驗(yàn)擔(dān)負(fù)實(shí)驗(yàn)工廠的作用。通過 PCB 生產(chǎn)比較成熟的杭州聯(lián)合電路板,在 PCB 行業(yè)中對(duì)公司研發(fā)的覆銅板新產(chǎn)品進(jìn)行試用和完善,直接接觸 PCB 下游客戶(覆銅板產(chǎn)品的直接使用客戶),使公司研發(fā)出更多、更新、性價(jià)比更高、能適應(yīng)各種客戶需求的覆銅板新產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大中高等級(jí)覆銅板產(chǎn)品的市場(chǎng)份額,以實(shí)現(xiàn)強(qiáng)化公司規(guī)模優(yōu)勢(shì)和行業(yè)影響力的目的。