2015年是集成電路產業的并購年,行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。
2015年5月29日,半導體公司安華高科技(AvagoTechnologies)宣布以370億美元的架構收購博通(Broadcom)公司。這筆交易也是半導體行業里最大一次并購。Avago將支付170億美元現金和200億美元股票。
2015年6月1日,英特爾宣布將以每股54美元的價格收購Altera,以此計算,此交易總價約為167億美元。此次交易也讓上周大量的相關傳聞成為了現實。除此之外,這一交易也讓今年的芯片行業整合浪潮再前進了一步。
今日,同方國芯發布定增方案,擬以27.04元每股的價格,向西藏紫光國芯等9名對象非公開發行29.59億股,募資資金總額不超過800億元,投入集成電路業務。引人關注的是,同方國芯隸屬的"清華系"成為此次超大規模融資的認購主力。
我國擁有全球規模最大、增長最快的集成電路市場。然而,目前國內企業設計的產品不足市場需求的10%,集成電路產品大量依靠進口。相關數據顯示,我國去年進口芯片金額超2800億美元,而民族企業產值僅為200億美元。
去年我國就開始投入巨資支持集成電路產業的發展。1200億元國家級芯片產業扶持基金成立,在國家資金和政策的保駕護航下,集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業均有望迎來高速發展。
集成電路產業與信息安全息息相關,已提升至國家戰略高度。但是,目前我國芯片產業的對外依存度還比較高,每年進口集成電路芯片的金額超過1900億美元,這顯然不符合國家安全戰略。在此背景下,國家投入巨資支持產業發展,是順其自然的事情。
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集成電路設計:
大唐電信(600198):據報道,大唐占領國內TD手機芯片市場30%的份額,社保卡芯片市場30%的份額,二代身份證芯片25%的份額和SIM卡市場20%的份額。去年上半年金融IC卡接觸式芯片產品獲得國際EMVCo組織的認證證書,成為國內第一家獲得該組織認證的國內集成電路企業。
同方國芯(002049):旗下同方微電子主要從事二代身份證和手機SIM卡的芯片設計,份額在國內排名第一,金融IC卡芯片的個別試點已開始使用;旗下國微電子是我國最大的特種裝備集成電路芯片廠商,在軍工領域有較大的市場份額。
上海貝嶺(600171):公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品布局,并成為國內10大設計企業之一。公司目前通過投資擁有4、6、8英寸集成電路制造資源,中國電子信息產業集團公司(CEC)為公司第一大股東。
北京君正(300223):公司自2012年底開始進行智能手表方案的研發,由于公司芯片產品具有超低功耗的特點,在可穿戴式設備領域具有突出優勢。
其它:士蘭微(600460)、國民技術(300077)、中穎電子(300327)。
集成電路封測:
長電科技(600584):公司高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位,具備國際先進的芯片中段封裝能力;以封裝移動基帶芯片為主的BGA已規模化量產,形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務能力,2013年,公司在全球封測企業排名第六,比2012年又上升一位。
通富微電(002156):公司專業從事集成電路封裝、測試業務,公司擁有年封裝測試約90億塊的生產規模,可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”服務。
其它:華天科技(002185)、晶方科技(603005)。
集成電路制造
中環股份(002129):公司從事半導體分立器件和單晶硅材料研發、生產和銷售。分立器件產品主要應用于電視機、顯示器、微波爐等各類電器;單晶硅材料主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、太陽能電池等。
太極實業(600667):2009年8月,公司和海力士共同投資1.5億美元在無錫設立海太半導體,從事半導體生產的后工序服務。2013年海太半導體封裝、封裝測試、模組最高產量分別達到4.31億顆/月、3.47億顆/月、411萬條/月,相比2012年底分別增長39%、44%和26%。
其它:揚杰科技(300373)、華微電子(600360)、蘇州固锝(002079)等。
集成電路設備制造
七星電子(002371):公司主要產品為大規模集成電路制造設備、混合集成電路及電子元件,公司作為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨干企業,是目前國內唯一一家具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。
其它集成電路配套
上海新陽(300236):公司主要從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產、銷售和應用技術服務,公司的絕大多數主營收入是來自于傳統封裝市場,典型的客戶有長電科技、華天科技、通富微電等。
興森科技(002436):子公司興森快捷總投資4.05億元在實施集成電路封裝載板建設項目,建成達產后,將形成IC載板年產能為12萬平米。今年四季度預計達到3000平米的出貨量,實現量產。
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