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本報訊 在芯片短缺持續限制汽車和消費品電子產品生產之際，全球最大汽車芯片制造商之一的日本瑞薩電子（Renesas）日前宣布，到2023年將其汽車和電子產品關鍵部件——微處理器（MCU）的供應能力提高50%以上。

全球芯片短缺仍在持續，市場預計這種短缺態勢可能會延續到明年乃至2023年。在這種大背景下，日本車用MCU龍頭企業瑞薩電子決定擴大產量。瑞薩電子在日前舉行的經營說明會上表示，公司計劃從2021年開始將高端MCU產能提高50%。這意味著到2023年，瑞薩電子高端MCU產量（換算成8英寸晶圓后）將達到4萬片/月左右，這部分產能將主要依賴晶圓代工廠產線來進行。

而低端MCU產量方面，瑞薩電子計劃到2023年將產能提高70%，達到3萬片/月（換算成8英寸晶圓之后），這部分產能主要通過提高瑞薩自有工廠的產能來實現。

自6月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約30%。盡管供應有所增加，但迄今供需缺口仍未填補。鑒于市場需求旺盛，瑞薩已將營業利潤率的長期目標從20%提高到25%~30%。

瑞薩電子CEO柴田英利表示，公司明年的訂單也在不斷累積，而且不確定是否能滿足客戶需求。展望明年全年，還看不到供需失衡能夠緩解。

瑞薩電子宣布，將在2021年投入超過800億日元（7.15億美元）的資金，部分將用于維修3月起火的Naka工廠，并努力使其設施更具彈性。公司還計劃在2022再增加600億日元資本支出。瑞薩電子擴大芯片生產、加大供應的決心可見一斑，此前該公司的資本投資大約在200億日元/年左右。 （瑞 新）