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芯片行業可能正在醞釀一起200億美元的超級并購。

據財經媒體CNBC引述知情人士透露，日本半導體公司瑞薩電子（Renesas Electronics）正在與美國芯片制造商美信集成（Maxim Integrated）接洽，商談并購事宜，瑞薩有望以200億美元的價格收購美信集成。該人士還補充道，這筆并購并不一定很快達成，也有落空的可能。

但瑞薩電子的發言人表示，一些媒體對這項并購計劃的報道并沒有基于瑞薩的公開聲明，并拒絕對報道中的推測做出回應。

目前，按兩家公司的股價來計算，瑞薩電子的市值約200億美元，美信集成市值約160億美元。

若200億美元的收購價格屬實，對于美信集成來講意味著約25%的溢價。這則消息周一也造成了美信集成股價劇烈波動。媒體報道可能達成并購消息后，該公司股價一度急漲28%左右，但瑞薩發言人澄清的消息傳出后，美信的股價回落，漲幅收窄至12%：

半導體行業多年以來一直在整合過程中，在2015-2016年間，半導體產業的整合交易密集，完成了7起并購，涉及交易金額超過了120億美元。

2017年整個行業本來已經恢復了平靜，但在11月卻上演了一場“大戲”，美國博通公司（Broadcom）惡意出價逾千億美元收購高通公司（Qualcomm），遭到后者的斷然拒絕。

博通這一收購邀約也遭到了中國多家手機生產商的反對，今年1月25日，OPPO CEO陳明永、vivo CEO沈煒、小米總裁林斌、中興終端CEO程立新、聯想集團執行副總裁Aymar de Lencquesaing在高通中國技術與合作峰會上明確表示反對博通對高通的收購案，原因是擔心該交易會擠壓智能手機制造商的利潤率，犧牲制造商的利益，令大型全球競爭對手從中獲益。