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挖貝網(wǎng)3月8日，晶方科技（603005）近日發(fā)布公告，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持公司股份500.45萬股，本次減持價(jià)格區(qū)間為67.6－75.53元/股，套現(xiàn)2.22億元。?

公告顯示，減持前EIPAT合計(jì)持有公司股份24,813,473股，本次減持后持有股份19,808,931股，占總股本比例5.84%。

公司2020年度業(yè)績預(yù)增公告顯示，預(yù)計(jì)2020年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤37,800萬元至39,000萬元，同比增長249.01%至260.09%。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。