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02月22日訊

據IT之家援引外媒消息，蘋果的芯片供應商現在已經開始為iPhone7向代工廠和后端合作伙伴預定產能。這些芯片供應商預定的是第二季度和第三季度的產能，這也間接證實了iPhone7還會按照蘋果的傳統在9月份發布。

另外消息還稱，Cirrus Logic和ADI是蘋果芯片供應商的其中兩家，并且會在iPhone7的外形設計方面扮演重要角色，iPhone7機身將更薄，并且取消了3.5mm耳機接口，同時消息還稱ADI將為下代iPhone提供雙攝像頭模塊，根據之前的消息，蘋果iPhone7 Plus將搭載雙攝像頭。

消息還證實了臺積電獲得了所有的蘋果A10處理器訂單，目前臺積電正在迅速擴張他們的16nm FinFET工藝產能，此前還有消息稱蘋果iPhone7將搭載雙攝像頭和支持無線充電功能。A股中多家公司在無線充電業務方面布局，立訊精密、順絡電子等值得關注。