(資料圖)
5月17日,鉑聯(lián)科技(838192)近日發(fā)布公告,公司公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市輔導(dǎo)情況:
與海通證券股份有限公司簽訂書面輔導(dǎo)協(xié)議:廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)于2023年5月17日與海通證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“海通證券”)簽署了《廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司與海通證券股份有限公司關(guān)于向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北京證券交易所上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。
提交輔導(dǎo)備案材料:公司于2023年5月17日向中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)廈門監(jiān)管局(以下簡(jiǎn)稱“廈門證監(jiān)局”)報(bào)送了公司向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市的輔導(dǎo)備案申請(qǐng)材料,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券。
公司公開(kāi)發(fā)行股票并在北交所上市的申請(qǐng)存在無(wú)法通過(guò)北交所發(fā)行上市審核或中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)的風(fēng)險(xiǎn),公司存在因公開(kāi)發(fā)行失敗而無(wú)法在北交所上市的風(fēng)險(xiǎn)。掛牌公司符合《北京證券交易所向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)管理辦法(試行)》規(guī)定的公開(kāi)發(fā)行股票條件,且不存在《上市規(guī)則》第2.1.4條規(guī)定的不得在北交所上市情形。
資料顯示,鉑聯(lián)科技專注于柔性印制電路板(包括剛撓結(jié)合板、SMT封裝組裝、模組組裝等)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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