1月24日,惠倫晶體(300460)近日發布2021年度業績預告,預計業績同向上升。報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤14,000萬元—17,000萬元,比上年同期增長593.01%—741.51%。
受益于5G及以上技術、物聯網等的快速發展,國產替代的加速,以及公司經營策略的轉變,公司下游客戶結構得到優化,訂單和營業收入持續增長,其中電子元器件業務營業收入增長80%左右。
公司部分產品價格有較大幅度上漲,小型化及器件產品的銷售比重進一步增加,其中,小型化產品銷售占電子元器件銷售比重約80%,器件產品銷售占電子元器件銷售比重約50%,此外,產能利用率較上年大幅提升,產品單位成本下降,以至于毛利率上升。
報告期內,非經常性損益對凈利潤的影響金額預計為440萬元。
資料顯示,惠倫晶體是一家專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業,主要產品為MHz的SMD諧振器、TCXO振蕩器和TSX熱敏晶體。