挖貝網?1月15日,惠倫晶體(300460)近日發布2020年業績預告,預計業績扭虧為盈。報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤1800萬元-2300萬元,較上年同期扭虧為盈。
受益于5G及以上技術、物聯網等的快速發展,國產替代的加速,以及公司經營策略的轉變,公司下游客戶結構得到優化,訂單和營業收入持續增長,營業收入較上年同期增長25%-27%,其中電子元器件業務營業收入增長35%左右。
公司部分產品價格有較大幅度上漲,小型化及器件產品的銷售比重進一步增加,其中,小型化產品的電子元器件銷售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右,器件產品的電子元器件銷售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右,此外,產能利用率較上年大幅提升,產品單位成本下降,毛利率有所提升。
報告期內,非經常性損益對凈利潤的影響金額預計為358萬元。
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