據上交所官網顯示,上海證券交易所上市審核委員會定于2023年3月28日召開2023年第19次上市審核委員會審議會議,屆時將審議泰凌微電子(上海)股份有限公司的(簡稱“泰凌微”)的首發申請。泰凌微是一家專業的集成電路設計企業,主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售。
招股書披露,泰凌微自成立以來,專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。通過多年的持續攻關和研發積累,已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業之一,主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業技術水平,廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。
值得一提的是,泰凌微持續致力于研發具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片,核心技術均為自主研發成果。此外,憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業地位,公司2019 年7月獲選為國際藍牙技術聯盟(SIG)董事會成員公司。在2021年度泰凌低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名,僅次于Nordic,已成為業界知名、產品參與全球競爭的集成電路設計企業之一。
當前通過持續的研發積累、研發投入和技術創新。公司已成功研發出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片,產品綜合性能表現優異,得到客戶和市場的廣泛認可。截止至目前,公司及子公司共擁有71項專利,其中境內發明專利44項,境內實用新型專利10項,海外專利17項;集成電路布圖設計專有權15項;軟件著作權14項。公司多款系列產 品榮獲“上海市物聯網重點產品獎”“中國芯”“年度最佳 RF/無線IC”等獎 項,也屢獲“五大中國創新 IC 設計公司”“中國 IC 設計無線連接公司TOP10”“上海市市級企業技術中心和科技小巨人企業”等榮譽,產品性能和市場表現得到行業權威認可。
本次IPO,泰凌微預計募集資金13.24億元,募資擬投向發展與科技儲備項目、IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目等項目。未來,公司將繼續夯實現有技術優勢,推進產品信息安全自主可控,豐富產品應用場景。持續不斷豐富產品矩陣,應用范圍已涵蓋智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂等多個領域。如成功上市,鞏固泰凌微在低功耗無線物聯網系統級芯片設計領域的領先地位,力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業。
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