8月7日,華虹半導體有限公司(簡稱:華虹公司)成功登陸科創板,其發行定價52元/股,對應的市盈率為34.71倍、市凈率為2.19倍。
公司本次募資凈額約209.21億元,國泰君安證券、海通證券、中信證券、中金公司、東方證券、國開證券為聯席保薦人。
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值得一提的是,華虹公司不僅是今年以來A股最大的IPO,也是科創板史上第三大IPO,僅次于中芯國際和百濟神州。
圖片來源:上市公告書
盤面上,$N華虹(688347.SH)$高開13%,盤中股價有所回落,總市值一度超千億,截至發稿漲約4%,總市值約930億。
港股方面,今日$華虹半導體(01347.HK)$大幅下跌,截至發稿跌超7%,最新總市值約420億港元。
公司成立于2005年,是一家全球領先的特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。
截至2022年12月31日,公司的直接控股股東為華虹國際,其實際直接持有公司347,605,650股股份,占公司股份總數的26.60%;間接股東為華虹集團,其通過華虹國際實際間接持有公司26.60%股權;實際控制人為上海市國資委,其直接持有華虹集團51.59%的股權。
資料顯示,華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至2022年末,上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當 8 英寸),總產能位居中國大陸第二位。
根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據,華虹半導體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。
經營業績方面,2020年至2022年,公司的營業收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元,相對應的扣非后歸母凈利潤分別為1.81億元、10.83億元、25.70億元。
公司預計2023年1-6月營業收入為85億元至87.2億元,同比上年增長7.19%至9.96%;預計扣非后凈利潤盈利11.5億元至16.5億元,同比上年增長2.93%至47.69%。
編輯/Corrine