本報北京9月18日訊 記者楊學聰報道:第二十三屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會科技合作項目推介暨簽約儀式18日在北京舉行。20個科技合作項目實現(xiàn)現(xiàn)場簽約,簽約總額達到163億元。從簽約項目看,集成電路、第三代半導體、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、新材料等高精尖產(chǎn)業(yè)榜上有名,高端產(chǎn)業(yè)鏈中的“卡脖子”技術受到特別關注。
其中,以集成電路為代表的高精尖產(chǎn)業(yè)項目多、金額大,體現(xiàn)了企業(yè)對實現(xiàn)核心技術自主可控的努力。如中電科集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)園項目投資66億元,建設技術研究院、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地;亦莊智通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園項目投資17億元,以物聯(lián)網(wǎng)傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)為基礎。