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本報北京9月18日訊 記者楊學聰報道：第二十三屆中國北京國際科技產業博覽會科技合作項目推介暨簽約儀式18日在北京舉行。20個科技合作項目實現現場簽約，簽約總額達到163億元。從簽約項目看，集成電路、第三代半導體、物聯網、生物醫藥、新材料等高精尖產業榜上有名，高端產業鏈中的“卡脖子”技術受到特別關注。

其中，以集成電路為代表的高精尖產業項目多、金額大，體現了企業對實現核心技術自主可控的努力。如中電科集成電路核心裝備產業園項目投資66億元，建設技術研究院、研發及產業化基地；亦莊智通物聯網產業園項目投資17億元，以物聯網傳感器、物聯網芯片研發為基礎。