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4月19日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布《首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》。公告顯示，晶合集成公開發行股票數量約為5.02億股，發行價格為19.86元/股，于4月20日進行網上申購。這意味著，晶合集成登陸科創板進入倒計時。

晶合集成登陸科創板，更像是一場雙向奔赴的選擇。

晶合集成業務聚焦于晶圓代工領域，是集成電路產業鏈中十分重要的一環，也是典型的技術密集型行業和資本密集型行業，技術更新迭代快、資金投入大、研發周期長，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，對企業實力要求極為苛刻。由此，晶合集成站上融資更便利的資本市場，是十分重要的戰略選擇。

而科創板自設立之初，就強調服務于符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業，重點支持新一代信息技術、高端裝備、新能源等高新技術產業和戰略性新興產業。并在今年2月，上交所公開征求意見，再次明確了科創板的科創屬性評價體系，資本市場對“硬科技”企業到科創板上市已基本形成共識。

成功登陸科創板，無疑將給晶合集成加上一層資金實力“BUFF”。而上市募投項目的實施，將提升晶合集成的技術水平，并進一步提升市場影響力。

業績亮眼 疊加科創板“BUFF”

晶合集成成立于2015年，發展速度十分迅猛。

以近年來數據看，晶合集成業績表現十分亮眼，營收及凈利潤均可圈可點。根據招股說明書，2020-2022年，晶合集成營業收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復合增長率達到157.79%；歸母凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

以2022年營收看，晶合集成收入超過百億元，在大陸晶圓代工企業中排名第3位，僅次于中芯國際和華虹半導體。據TrendForce集邦咨詢2022年第三季度統計數據顯示，晶合集成已成為全球第十大晶圓代工企業。

但面對市場競爭，晶合集成并不是高枕無憂。

晶合集成在招股書中表示，未來公司將進一步擴充產能并提高研發投入以滿足下游客戶對發行人穩定性更高、平臺更多元的晶圓代工服務需求，公司也將提高對固定資產的投入，資金籌措能力面臨較大的考驗。

晶合集成要想進一步擴大營收規模及提高市場影響力，對資金實力要求極為苛刻，而登陸資本市場幾乎是必經之路。對于扎根合肥的晶合集成來說，上交所科創板無疑是最合適的選擇。

尤其在全面實行注冊制后，上交所進一步堅守科創板定位，聚焦科創板“支持和鼓勵‘硬科技’企業上市”的核心目標，專注服務“硬科技”。從上市募資來看，據統計，截至2023年3月底，科創板上市公司共計510家，募資總額超7700億，占同期A股市場總募資金額的43%。可以看出，科創板已是IPO主力軍，對科技創新企業的資金支持力度十分顯著。

加入科創板之后，上市募集資金及后續多樣化的融資方式，均為晶合集成加上一層資金實力“BUFF”。面對市場競爭及波動，晶合集成也更有底氣。

募投項目聚焦先進制程

目前，晶合集成已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，90nm制程產品占比持續提升，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他邏輯芯片等領域。同時，晶合集成正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。

集成電路產業是按“摩爾定律”快速進步的產業，終端應用的不斷升級和多樣化推動著工藝技術的持續進步。先進技術節點是未來集成電路晶圓代工行業發展的主要驅動力。一般而言，更先進、更精密制程節點的晶圓代工產品具備更優的性能，也更能體現企業的技術實力和市場競爭力。

晶合集成想要進一步發展，無疑需要進一步拓展更先進制程。而借助此次上市募投項目實施，對晶合集成技術水平的提升無疑立竿見影。

根據公告，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施以及補充流動資金及償還貸款。

其中，合肥晶合集成電路先進工藝研發項目又包括四個項目，分別是后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目以及28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目。

晶合集成表示，為積極開發多元化產品、向更先進制程節點順利發展，晶合集成選擇40納米、28納米和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術、微控制器芯片工藝平臺作為先進工藝研發項目。

值得注意的是，在高端CMOS圖像傳感器領域，國內外市場主要被索尼、三星等日韓廠商所主導。晶合集成研發項目所開發的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效打破國外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態，滿足國內龐大的市場需求。晶合集成擬進行的55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，將有助于緩解目前國內“缺芯”的情況。

結合晶合集成情況來看，晶合集成具備完善的技術儲備，可最大程度發揮研發優勢，充分保證募投項目的成功實施。目前，晶合集成已建立完整技術研發團隊，并自主開發成功覆蓋多種產品應用的工藝技術。例如，后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺方面，將晶合集成以現有90納米前照式CMOS圖像傳感器工藝平臺及55納米工藝平臺技術為基礎，進行90/55納米后照式圖像傳感器技術的開發。

借助募投項目的實施，在進一步推進晶合集成更先進制程節點研發的同時，也將豐富晶合集成工藝平臺，增強市場競爭力及持續經營能力。晶合集成將依托核心優勢、提升專業技術水平，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線的發展戰略。

疊加科創板“BUFF”，同時伴隨募投項目的不斷推進，晶合集成發展無疑更具確定性，前景更值得期待。