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科創板即將迎來一家重量級半導體行業企業。

4月11日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布首次公開發行股票并在科創板上市招股意向書和上市發行安排及初步詢價公告。據悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

晶合集成是國內舉足輕重的晶圓代工企業。以2022年財務數據看，晶合集成營業收入超過百億元，在大陸晶圓代工企業中排名第3位。而在面板顯示芯片驅動這一領域，晶合集成是當之無愧的細分行業龍頭。

近幾年，晶合集成業績“狂飆”，尤其凈利潤在跨過盈虧平衡點后十分亮眼。據招股說明書，2020年-2022年，晶合集成營業收入年均復合增長率達到157.79%，并在2022年達到100.51億元，營收一舉突破百億元規模。同期，晶合集成歸母凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

值得注意的是，晶圓代工行業受下游景氣度影響較大。2022年第三季度以來，受下游行業景氣度影響，晶圓代工行業市場需求及價格出現了一定波動。未來，伴隨行業下游行業需求及景氣度的回升，以晶合集成的業績增速，全球排名有望繼續提升。

晶圓代工大陸前三 顯示芯片驅動細分龍頭

從晶圓代工收入規模來看，晶合集成在國內的市場地位已處于前列。

根據Frost & Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，晶合集成營業收入排名全球第九。

目前，晶圓代工收入排在晶合集成前面的分別是中芯國際和華虹半導體，但兩家企業產品與晶合集成的應用領域并不一致。其中，華虹半導體主要產品包括嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理、邏輯和射頻。

而中芯國際的主要產品包括邏輯、混合信號及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理IC、MEMS邏輯電路、電源及模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發存儲、非易失性存儲、混合信號及射頻和圖像傳感器等。

目前，晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域，同時其他工藝平臺的代工實力也在不斷增強。近三年，晶合集成DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為14.84億元、46.79億元和71.43億元，占主營業務收入的比例分別為98.15%、86.32%和71.24%。

在面板顯示驅動芯片這一細分賽道，晶合集成在大陸處于龍頭地位，且公司也在不斷拓寬自身能力邊界，布局多種產品賽道。

根據Frost & Sullivan數據，在2020年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的IDM企業，僅考慮晶圓代工企業，全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領域的年產量約200萬片（約當12英寸晶圓），彼時晶合集成顯示驅動領域晶圓代工產量（約當12英寸晶圓）達25.98萬片，市場份額約為13%，全球排名第三、國內排名第一。

不斷加大研發投入 硬實力突出

在資本密集、技術密集行業，晶合集成能取得如此突出的市場地位，無疑與自身的技術實力、完善的研發隊伍建設、以及對研發的重視與不斷投入息息相關。

晶合集成重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，在研發平臺、研發團隊、技術體系等方面形成了較強的優勢。晶合集成以客戶需求為導向，進行成熟工藝精進開發，多個領域掌握領先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。

在研發投入上，晶合集成不遺余力。據招股書，晶合集成研發費用不斷增加，2020-2022年，研發費用分別為24,467.56萬元、39,668.49萬元和85,707.00萬元，占營業收入比重分別為16.18%、7.31%和8.53%；三年累計研發投入為149,843.05萬元，占營業收入比例為8.82%，高于行業平均水平。

不僅如此，在技術儲備上，晶合集成也已有深厚沉淀。截至目前，晶合集成目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。未來，晶合集成將利用上市募集資金投入至更先進制程平臺的自主研發，進一步增強先進制程服務能力，拓寬產品結構。

此外，在研發隊伍建設上，晶合集成也頗有建樹。晶合集成通過持續對研發人才的招聘和培養，組建了由境內外資深專家組成的研發核心團隊，其擁有在行業內多年的技術研發經驗。截至2022年12月31日，晶合集成共有研發人員1,388人，占員工總數的32.86%。

2020-2022年，晶合集成持續進行研發投入，致力追求技術突破，截至2022年12月31日，晶合集成已取得了316項發明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。

大陸市場機遇廣闊 規模有望邁上新臺階

晶合集成的發展，是在我國大陸晶圓代工市場快速發展的大環境之下。未來伴隨大陸市場規模的進一步增長，晶合集成業績有望繼續“狂飆”。

隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。根據IC Insights的統計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規模預計從355億元增長至771億元，年均復合增長率為16.78%。

同時，中國大陸集成電路國產替代空間巨大。近年來，中國大陸集成電路行業高速發展，但仍無法滿足快速增長的市場需求，大量集成電路產品仍要依賴進口。根據中國半導體行業協會統計，2022年中國大陸集成電路進口額達4,155.8億美元，同期中國大陸集成電路出口額為1,539.2億美元，貿易逆差達2,616.6億美元，仍有巨大的國產替代空間。

由此，國產化替代趨勢日益明顯。在近年國際貿易摩擦日益嚴重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展；另一方面，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

晶圓代工行業國產化替代的重要性越發凸顯，國產化替代將成為中國大陸集成電路發展的重要趨勢。而這，無疑為晶合集成為代表的頭部企業提供了廣闊的發展機遇，營收規模有望再次邁上新臺階。

晶合集成在招股書中表示，在當前的國內行業上下游仍高度依賴進口的背景下，將抓住5G、AI、物聯網等市場機遇，提升晶圓制造環節的本土企業市場影響力，實現國內顯示驅動芯片、微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器等集成電路產品的自主可控供應，進一步提高集成電路行業的國產化水平。

未來，晶合集成將不斷依托核心優勢、提升專業技術水平，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。