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2023年3月30日，以“創新驅動未來”為主題的中國IC領袖峰會在上海召開。東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯股份”或“公司”，股票代碼：688110.SH）副總經理陳磊受邀出席會議，發表 “持續提升創‘芯’動能，推動本土存儲生態繁榮”的主題演講，分析當前存儲行業現狀及公司產品最新進展，與業內各方共同探討協同合作，繁榮本土存儲生態的可能性。

東芯股份演講現場

芯片國產化替代進程加快，新基建帶來行業新機遇

存儲芯片是半導體第一大細分領域，中國芯片設計行業規模快速擴張，但較為分散。Gartner數據顯示，2022年全球半導體收入6017億美元，同比增長1.1%，其中全球排名前十半導體廠商約占53.9%的市場份額，市場集中度較高。存儲芯片市場來看，WSTS預計2022全年存儲器市場規模1555億美元，約占1/4的半導體市場規模，是半導體第一大細分領域。中國芯片設計行業規模快速擴張，但較為分散。中國市場來看，中國半導體行業協會集成電路設計分會統計數據顯示，2022年中國芯片設計行業銷售規模5345.7億元，同比增長16.5%，企業數量增加433家至3243家，同比增長15.4%。其中TOP 100企業營收約占50%市場份額，市場相對分散，行業平均每家企業銷售額約為1.6億元，與TOP 10企業門檻營收75億元差異較大，行業有待進一步整合及發展。

中國IC設計產業情況

今年全國兩會上，兩會代表聚焦“缺芯”、“國產化”等關鍵詞，提出“加快“科創板”對芯片企業的上市融資步伐”、“聚力核心技術攻關，突破一系列行業難題”、“多措并舉支持民營企業參與芯片國產化替代”、“建議大力提高國產芯片的應用率，加速完善汽車芯片的配套措施”等諸多議題，多角度、全方位的為集成電路產業發展探索前進方向，芯片國產化替代相關政策出臺及落實指日可待。

此外，5G、人工智能、物聯網等新基建領域發展迅速，帶動對存儲芯片的持續需求。特別是近期ChatGPT、Microsoft 365 Copilot、文心一言等相繼發布, 以ChatGPT為代表的AI大模型及其初步應用預計將對個體的工作、生活及社會組織方式帶來的廣泛影響，以海內外IT龍頭為代表的企業界也開始重新評估未來的發展戰略。上海證券認為，ChatGPT-4成功融入微軟辦公軟件將有望帶動行業對高算力、大容量高帶寬存儲、高速互連芯片的需求。華金電子也發表相關研報，認為AI服務器催化+移動端復蘇，存儲價格或筑底企穩。

新基建特別是人工智能領域的高速發展，以及終端消費的逐漸復蘇，存儲芯片行業觸底反彈。在數字經濟以及人工智能催化下，芯片國產化替代勢在必行且進程將加快，行業集中度有望進一步提升。以東芯股份為主的本土存儲芯片公司也將迎來新的發展契機。

先進技術及國產化供應鏈的搭建，保障高質量發展

陳磊介紹，東芯股份成立于2014年，2021年底登陸科創版。公司堅持國產自主的產品設計，聚焦中小容量存儲器產品，包含NAND Flash、NOR Flash以及DRAM。目前公司擁有75個發明專利，其中SLC NAND歷經三代更迭，從38nm、24nm，到去年的19nm，處于國際領先位置。

公司存儲產品線布局完善，技術行業領先，被廣泛應用于5G通訊、安防監控、工業控制、消費電子等不同領域。SPI NAND采用業內領先的單芯片集成技術，在同一顆粒上集成存儲陣列，接口控制器和ECC模塊，保證產品的可靠性，縮短生產周期。PPI NAND兼容業界的ONFI標準接口，容量從1GB到8Gb，有3.3V/1.8V兩種電壓，在耐久性、數據保持特性等方面表現穩定，在5G、安防監控、工業控制屏、車載信息娛樂系統、企業網關等領域有著廣泛應用。

DRAM主要分DDR3(L)和低功耗的LPDDR1/2/4X兩類產品，其中DDR3(L)產品有1.5V/1.35V兩種電壓模式，具有低工作電壓及高傳輸速率，是主流的內存產品。陳磊表示，未來也會開發更高容量和更先進的產品。LPDDR1/2/4X產品具備低工作電壓，被廣泛應用于可穿戴設備及物聯網基帶芯片。

NOR Flash主要聚焦從64Mb到1Gb的中高容量存儲產品，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳輸模式和多種封裝方式，主要應用于4G模組、功能手機、智能手表手環以及工業、電信設備等領域。

MCP系列具有NAND Flash和DDR多種容量組合，Flash和DDR均為低電壓的設計，核心電壓1.8V，將其合二為一進行封裝，高效集成電路，提高穩定性，主要針對物聯網客戶。

東芯股份存儲產品線

據陳磊介紹，公司目前已經打造國產化的產業鏈條，從產品設計、制造、封測到交付都可以在國內完成，主要合作伙伴包括中芯國際、力晶積成電子、紫光宏茂、華潤安盛等。公司可為客戶提供晶圓級產品，多種封裝形式的芯片級產品，并可為客戶提供IC設計服務。

東芯股份供應鏈體系

財報顯示，東芯股份極為重視技術研發，持續加大研發投入。截至2022年9月30日，公司研發費用為0.84億元，同比增長77.11%，研發投入總額占營業收入比例達8.86%，同比增長2.82個百分比。行業領先的先進技術、專業研發團隊、持續研發投入、國產化的產業鏈的搭建以及定制化的服務形式，將持續保障公司高質量發展。

布局車規產品，擴寬增長護城河

陳磊介紹，隨著激光雷達、輔助駕駛、無人駕駛系統的出現，汽車領域對存儲的要求也會逐步升級。東芯股份目前正在積極進入車規級市場，車規產品正在進行AEC-Q100的驗證。

東芯股份車規產品布局

車規級半導體市場空間廣闊。我國作為汽車制造大國，汽車產量蟬聯全球第一，對汽車半導體需求同樣旺盛。根據Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2025年將達到804億美元；2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，約占1/4全球市場，預計2025年將達到216億美元。

當前汽車智能化處于0-1階段，在電動化基礎上，汽車智能化迎來快速發展窗口，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數據量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器成長空間廣闊。目前市場關于汽車半導體的重心更多在電動化，后續重心將逐步往智能化方向遷移。隨著汽車自動駕駛功能的迭代，全球汽車存儲芯片市場空間將快速增長， Yole Developement預計市場規模將從2021年的43億美元增長到2027年的125億美元。雖然車用市場規模遠小于服務器、PC和智能手機市場，但年增速將超過整體市場的8%，達到20%以上。

目前，NAND和DRAM主導汽車存儲市場，其中DRAM占41%，NAND為39%，合計份額達80%。有預測稱，全自動駕駛車輛所需的DRAM、NAND將分別是傳統汽車的30倍與100倍。換句話說，車規存儲芯片市場將迎來爆炸式增長。

東芯股份2022年度業績快報顯示，2022年度公司實現營業收入11.5億元，同比增長1.34%；截至12月31日總資產43.2億元，較期初增長3.44%。未來隨著以人工智能為主的新基建芯片需求的不斷增長，以及車規級芯片研發進度的不斷推進，高性能、高附加值產品的不斷推出，東芯股份將不斷鞏固并加深護城河，迎來厚積薄發的新機遇。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。