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隨著LED技術和產品的快速迭代更新，LED顯示日趨微型化，MiniLED、MicroLED因為較傳統LED技術具有更高的一致性、更高的亮度、更簡單的結構而受到廣泛關注。

MiniLED將傳統的LED燈珠做得更小，其芯片大小僅為傳統LED燈珠的四十分之一左右，整體光源布局更精密，通過超多分區技術實現對背光源的精細化控制。很多電子企業在平板、筆記本電腦、電視等顯示應用上緊密合作開發了各類MiniLED背光和顯示產品方案，并領先市場發布了多項MiniLED產品。

MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的優勢，顯示效果大幅度提升。

而封裝工藝就是使MiniLED背光實現上述特點的關鍵一步，使LED完成輸出電信號，平時還起到保護管芯正常工作，輸出可見光的作用，所以封裝前的設計和封裝過程中的質量控制尤為重要。

常用的封裝膠有環氧和有機硅，而加成型液體硅橡膠封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優點。膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化后膠體具有耐冷熱沖擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優異的性能；此外，還具有粘度低、流動性好，工藝簡便、快捷的優點。

下面給大家介紹幾種MiniLED常用的封裝技術及封裝膠種類。

１、POB

POB全稱Package-Board，封裝技術和傳統燈珠相同，只不過是將傳統LED大芯片變更為MiniLED的小芯片，常用封裝有3030、2835、2016等。

針對小間距視效問題，支架可以改良為半透設計，用來提升LED發光角，而對于封裝膠這一方面，可通過凸杯點膠設計進一步打開發光角，

在技術層面，要求封裝膠保證點膠成型后，形態穩定、固化前后形態一致，穩定的形態才能保證出光一致，從而提升LED的間距，減少LED的用量。

２、COB/COG

全稱ChipsonBoard/Glass，區別在于將MiniLED芯片用導電或非導電膠黏附在互連印刷線路板或者玻璃基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

相比于POB技術，COB/COG技術使用的物料更少，不需要支架、金線等，制程上可以少一次回流焊，避免二次回流風險，白油反射率更高。

COB/COG點膠方式可分為整面封膠、圍壩＋透明膠、單點封膠。其中單點封膠方案可通過調整凸膠PV值可進一步提升發光角，提升LEDpitch。

這也對封裝膠提出了更高的需求，COB用膠水這就要求封裝膠具有成型性好、與基材粘結力強、透明度高等特點，配合點膠成型工藝，可將封裝膠點成圓形或者平面型，進一步擴大視角，提高視效。

３、CSP封裝

像CSP封裝用的熒光膠時，會存在熒光粉分散不均勻、熒光粉易沉淀等現象，從而影響LED的發光效率，出現類似色斑現象。并且對于LED的封裝材料而言，會存在易老化、脫落、裂化等現象，導致LED的失效。

關于如何解決熒光粉分散不均勻、易沉淀的現狀，我們提出熒光膠膜的封裝理念，簡化制造工藝，使LED封裝設計自由度更高。

在Mini背光技術的帶動下，慧谷化學的封裝膠也始終走在行業的最前端，在miniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術的產品。

作為中高端產品的新技術突破口，為日益成熟飽和的電視、車載、平板等市場開啟了新的驅動力，也成為各大封裝廠商的技術較量的主戰場。

慧谷作為LED封裝膠的開發者，同樣也先市場需求提出了自己的解決方案，根據MiniLED不同的封裝技術，打造不同的產品，CSP封裝膠、POB封裝膠、COB/COG封裝膠。

慧谷始終以創新的技術滿足全價值鏈需求，為LED照明行業打造量身定制、易于使用、高可靠性的光電材料的解決方案。

幫助客戶應對各種現實及潛在挑戰，減少因產品失效、品質波動帶來的經濟損失，為千家萬戶提供超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的新世代顯示產品，從而獲得更具沉浸感的視聽體驗。

隨著科技的發展，而不斷追求創新，慧谷化學始終致力于提供具有競爭力的產品和系統的解決方案，創造客戶價值，推動行業進步。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。