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投資要點：

1. 兩大主營業(yè)務(wù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，研發(fā)實力獲得行業(yè)認可。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅材料企業(yè)，長期承擔國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)任務(wù)，突破了半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，其核心產(chǎn)品半導(dǎo)體硅拋光片在國內(nèi)率先實現(xiàn)6英寸、8英寸硅片產(chǎn)業(yè)化。同時，公司已成為世界一流的刻蝕設(shè)備廠商的核心硅材料供應(yīng)商。

2. 核心技術(shù)自主可控，推動業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)亮眼。公司主要收入來源于6英寸及8英寸半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料，2019-2021年營收和歸母凈利潤復(fù)合增速分別為17.97%和9.05%。隨著德州生產(chǎn)基地產(chǎn)能逐漸爬坡，公司2022年上半年度營收同比增長73.80%，毛利率水平同步上升。

3. 產(chǎn)品廣銷全球多個國家地區(qū)，積累大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等多個國家或地區(qū)，獲得了國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認可。其中，公司8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過。刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本CoorsTek、韓國Hana等集成電路用刻蝕設(shè)備制造企業(yè)的認證通過，2021年國際市場占有率約為16%。

4. 半導(dǎo)體硅材料國產(chǎn)化空間廣闊，募投項目助力提升市占率。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015-2021年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模復(fù)合增長率達到16.2%。然而，中國90%左右的硅片市場份額仍由日本信越化學(xué)等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。近年來，中國頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國轉(zhuǎn)移。同時，募投項目也將有助于公司鞏固并擴大市場份額，進一步推動半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化水平的提升。

有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（證券簡稱：有研硅，證券代碼：688432.SH）是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，前身源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導(dǎo)體硅材料研究室，自上世紀50年代開始半導(dǎo)體硅材料研究，是國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研究的骨干單位。

自成立以來，公司深耕主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，開展了多晶硅提純技術(shù)、單晶硅生長技術(shù)、硅片加工技術(shù)的理論研究、工藝開發(fā)及工程化工作。歷史上，公司承擔了國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的主要科技攻關(guān)任務(wù)，解決了半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，積累了豐富的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅單晶。公司積極開展科研成果轉(zhuǎn)化，在國內(nèi)率先實現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，保障了國內(nèi)下游客戶的需求。此外，公司還在國內(nèi)率先實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化，成為國際12英寸刻蝕設(shè)備用零部件廠商長期穩(wěn)定的材料供應(yīng)商。

經(jīng)過多年發(fā)展，有研硅已成為國內(nèi)半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)，擁有國家企業(yè)技術(shù)中心、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)等研發(fā)及創(chuàng)新平臺，是集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心主依托單位。同時，公司還是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)理事單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會副理事長單位、中關(guān)村集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)理事單位、中國有色金屬工業(yè)協(xié)會硅業(yè)分會副會長單位，在業(yè)界享有良好的口碑。

得益于卓越的技術(shù)實力和不斷拓寬的市場空間，2019-2021年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入6.25億元、5.57億元、8.69億元，年均復(fù)合增速17.97%，分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元、1.14億元、1.48億元，年均復(fù)合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.15億元，同比增長73.80%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.83億元，同比增長12910.60%，業(yè)績漲幅顯著提升，并有望持續(xù)增長態(tài)勢。

深耕半導(dǎo)體硅材料研發(fā)

產(chǎn)品影響力獲業(yè)內(nèi)認可

作為國內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的科研單位，在長期的發(fā)展中，有研硅成功突破了半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，在半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)和制造上積累了豐富的經(jīng)驗。據(jù)了解，公司從事的半導(dǎo)體硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領(lǐng)域。經(jīng)過多年發(fā)展，公司實現(xiàn)了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國產(chǎn)化，有力保障支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的需求。

具體來說，半導(dǎo)體硅拋光片是生產(chǎn)射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，公司主要半導(dǎo)體硅拋光片產(chǎn)品尺寸為8英寸以及6英寸。得益于長期堅持半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，公司開發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重摻硅拋光片、數(shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的硅拋光片特色產(chǎn)品，有力緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴進口的緊張局面。

在刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，公司是國內(nèi)最早開展刻蝕設(shè)備用硅材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的單位。多年來，公司硅材料的技術(shù)開發(fā)跟進集成電路工藝發(fā)展，覆蓋了集成電路先進制程用各類單晶材料，品種齊全，主要特色產(chǎn)品包括低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等，成為世界一流刻蝕設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商，并簽署長期供貨協(xié)議，與國內(nèi)外廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

受益于高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品屬性，公司通過了國內(nèi)外高端客戶對產(chǎn)品、質(zhì)量體系的嚴格審核和認證，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品的高標準要求。目前，公司產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認可。其中，公司8英寸及以下硅片已獲得士蘭微、華潤微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現(xiàn)批量供應(yīng)。刻蝕設(shè)備用硅材料已經(jīng)獲得日本CoorsTek、韓國Hana等集成電路用刻蝕設(shè)備制造企業(yè)的認證通過，成功簽訂批量供應(yīng)訂單。

優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源有賴于公司從始至終堅持對產(chǎn)品品質(zhì)的高要求。在品控上，公司堅持按照國內(nèi)和國際標準、行業(yè)標準及客戶特定要求控制產(chǎn)品質(zhì)量，因而產(chǎn)品具有較高的質(zhì)量水平和穩(wěn)定性，通過了國內(nèi)外高端客戶對公司產(chǎn)品、質(zhì)量體系的嚴格審核和認證，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品的高標準要求。值得一提的是，公司相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品已獲得2項國家級科技獎，6項省部級科技獎，2項國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認定，6項省級和行業(yè)協(xié)會的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認定，1項中國發(fā)明專利金獎。

堅持核心技術(shù)自主研發(fā)

構(gòu)筑行業(yè)護城河

半導(dǎo)體主產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計工具EDA、材料與半導(dǎo)體前道制造設(shè)備、半導(dǎo)體后道封測設(shè)備等環(huán)節(jié)。其中，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，分為半導(dǎo)體晶圓制造材料與半導(dǎo)體封裝材料兩大類，主要包括硅材料、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光掩膜等。半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的“基石”。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。

作為國內(nèi)較早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，公司擁有獨立完整的自主研發(fā)體系，核心技術(shù)研發(fā)由公司技術(shù)研發(fā)團隊獨立完成，并形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利布局。公司核心技術(shù)包括已形成的發(fā)明專利、實用新型等知識產(chǎn)權(quán)。招股書顯示，公司擁有的主要核心技術(shù)有7類，該等技術(shù)均運用于公司的主要產(chǎn)品及服務(wù)，并在應(yīng)用過程中不斷升級和改進。

具體來說，公司核心技術(shù)主要包括硅單晶生長相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測技術(shù)等。硅單晶生長領(lǐng)域主要有硅單晶生長的模擬計算、熱場設(shè)計及拉制技術(shù)、摻雜技術(shù)、磁場應(yīng)用技術(shù)以及低微缺陷控制技術(shù)等。硅片加工領(lǐng)域主要有硅片幾何參數(shù)精密控制技術(shù)、背面處理技術(shù)、表面金屬及顆粒控制技術(shù)等。同時，公司自主開發(fā)了硅片形狀分析系統(tǒng)及損傷密度自動計數(shù)系統(tǒng)，有效控制硅片加工的精密性和穩(wěn)定性。分析檢測領(lǐng)域主要有晶體缺陷檢測技術(shù)、痕量金屬檢測技術(shù)、微細顆粒檢測技術(shù)、表面形貌檢測技術(shù)等。

截至目前，公司上述核心技術(shù)已形成自主知識產(chǎn)權(quán)體系，并獲得有效授權(quán)專利137項。公司掌握了大尺寸硅材料熱場設(shè)計、工藝開發(fā)、缺陷控制、精密加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，該領(lǐng)域相應(yīng)成果獲得省部級一等獎及國家科技部的重點新產(chǎn)品認定。

為保證源源不斷的技術(shù)研發(fā)能力，公司打造了一支技術(shù)實力過硬的研發(fā)團隊，長期承擔國家半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重大工程和重大科技專項任務(wù)，擁有正高級職稱人員14人（含國務(wù)院特殊津貼專家4人）。除此之外，公司高度重視創(chuàng)新能力，建立了運行有效的研發(fā)體系，以用戶需求為導(dǎo)向，積極推進研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和市場應(yīng)用。在山東德州建成新的研發(fā)生產(chǎn)基地，實現(xiàn)了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設(shè)備用硅材料的規(guī)模化生產(chǎn)，并積極布局12英寸硅片項目。

值得一提的是，截至2022年6月30日，公司在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域承擔了多項國家級科研任務(wù)，包括“200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升”、“90nm/300mm硅片產(chǎn)品競爭力提升與產(chǎn)業(yè)化”與“硅材料設(shè)備應(yīng)用工程”等3項國家科技重大專項項目。公司作為聯(lián)合承擔單位參與“200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力提升”項目中的課題研究。同時，公司還參與了國家重點研發(fā)計劃課題“超高純稀有金屬材料精密制備技術(shù)”等重大科研項目。借助參與實施一系列國家重大科研項目，公司有力地提升了自身的技術(shù)能力和研發(fā)水平，持續(xù)保持了高水準的研發(fā)迭代實力。

作為一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，為持續(xù)保持競爭力，公司的研發(fā)投入支出不斷增加。2019-2021年，公司的研發(fā)經(jīng)費分別為3444.51萬元、4589.81萬元、7641.29萬元，逐年穩(wěn)步增加。其中，公司將部分研發(fā)經(jīng)費用于技術(shù)創(chuàng)新投入，鼓勵支持基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究的研發(fā)活動；并積極推進項目制、揭榜制，完善人才發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、激勵機制，大力選拔年輕優(yōu)秀的專業(yè)人員作為技術(shù)領(lǐng)軍人才。通過提高技術(shù)人員薪酬，公司制定行之有效的獎勵和激勵制度激發(fā)科研人員的創(chuàng)新活力。與此同時，公司還加強“產(chǎn)學(xué)研”合作，為研發(fā)人員搭建技術(shù)創(chuàng)新合作與交流的平臺，支持研發(fā)人員與海外專家的國際交流以及海外培訓(xùn)。

行業(yè)競爭格局加劇

國產(chǎn)替代推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展

伴隨著全球科技進步，5G技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將持續(xù)增長。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2012年2916億美元增長至2021年5559億美元，增幅約90.64%。WSTS預(yù)計全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2022年將增長至6330億美元。

對于中國市場來說，半導(dǎo)體行業(yè)更是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力，也是未來新經(jīng)濟發(fā)展的重要推手之一。2012年至2021年，中國集成電路市場規(guī)模從2158億元人民幣增長至10458億元人民幣，增幅為384.62%。

值得注意的是，硅材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，目前全球半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國臺灣地區(qū)、韓國等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)，其中，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)合計市場份額大約為90%。一方面，相較于全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)，我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)正處于進入全球市場、提升國產(chǎn)化率的快速發(fā)展階段。另一方面，中國是全球最大的半導(dǎo)體需求市場，受半導(dǎo)體行業(yè)的需求帶動，我國硅材料市場規(guī)模繼續(xù)保持增長。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究統(tǒng)計，2016-2021年中國硅材料需求量整體呈現(xiàn)上升趨勢，2021年中國硅材料需求量達到321.58萬噸，同比增長14.37%。國內(nèi)規(guī)模較大的硅片廠商主要為有研硅、立昂微、中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、麥斯克等，單一廠商的市場占有率均不超過10%，且以8英寸及以下尺寸硅片為主，行業(yè)競爭格局較為激烈，國產(chǎn)替代空間巨大。

此外，由于半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高，從多晶到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內(nèi)完成晶體生長，工藝難度大。除了熱場設(shè)計、摻雜技術(shù)、磁場技術(shù)外，還需要匹配各類工藝參數(shù)，才能獲得性能和穩(wěn)定性俱佳的硅單晶。硅片作為半導(dǎo)體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數(shù)及表面潔凈度，才能實現(xiàn)良好的芯片性能。因此，受制于起步時間較晚，我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)目前正處在與國際先進廠商逐步縮小技術(shù)代差的進程中。

在此背景下，中國頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。其中，半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領(lǐng)域。在國家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的推動下，我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)新籌建項目不斷增加，未來市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)增長。伴隨全球芯片制造產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，中國市場將成為全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)競爭的主戰(zhàn)場，公司未來將面臨挑戰(zhàn)與機遇共存的市場競爭格局。

作為中國最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的企業(yè)之一，有研硅在國內(nèi)率先開展6英寸、8英寸硅片的研制及產(chǎn)業(yè)化，連續(xù)五年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，全球刻蝕機用單晶硅材料的市場規(guī)模較小，但隨著刻蝕機設(shè)備的出貨量增加與下游半導(dǎo)體芯片的銷售量增長，該市場也有望持續(xù)增長。公司作為國內(nèi)集成電路刻蝕用硅材料領(lǐng)域的主要生產(chǎn)廠商，技術(shù)水平已達到國際領(lǐng)先水平，擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力，未來發(fā)展前景預(yù)期良好。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新生產(chǎn)線陸續(xù)建成，新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大。

在產(chǎn)業(yè)政策越來越明朗的市場環(huán)境下，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)無疑將迎來歷史發(fā)展機遇。國產(chǎn)化率低的困境將持續(xù)不斷地在市場需求導(dǎo)向下逐步改善，作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅料企業(yè)，有研硅有望在新一階段的發(fā)展機遇中獲得更大的成長空間。

主業(yè)聚焦半導(dǎo)體硅材料

募投擴產(chǎn)助力市占率提升

近年來，信息技術(shù)已應(yīng)用到社會經(jīng)濟發(fā)展的各個方面，推動了作為信息技術(shù)載體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)ICInsights對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)能的預(yù)測，2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%，強勁的市場需求為募投項目的實施提供了市場保障。

本次IPO有研硅公開發(fā)行187143158股人民幣普通股，發(fā)行價格為每股9.91元，募集資金總額約18.55億元，將投資用于集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目，集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目以及補充研發(fā)與營運資金。預(yù)計項目建成后，將提升公司供應(yīng)能力，滿足日益增加的下游客戶需求，增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，增強企業(yè)核心競爭力。

8英寸硅片為公司主營產(chǎn)品之一，公司計劃使用募集資金3.85億元，通過購置、安裝及調(diào)試生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、公輔設(shè)備、軟件系統(tǒng)，助力公司擴大8英寸硅片產(chǎn)能。預(yù)計項目達產(chǎn)后，公司可實現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

在刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，公司計劃用兩年時間，投入3.57億元募集資金，通過廠房建設(shè)、引進自動化生產(chǎn)、檢測設(shè)備等措施投資建設(shè)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料生產(chǎn)線。預(yù)計項目落地投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年新增20.4萬公斤硅材料。

除此之外，鑒于在目前半導(dǎo)體市場機遇與挑戰(zhàn)并存的狀況下，公司結(jié)合自身經(jīng)營特點和財務(wù)狀況，擬將本次募集資金中的2.59億元用于補充研發(fā)與營運資金。該筆資金計劃投入公司位于北京市順義區(qū)總部的汽車芯片用大尺寸區(qū)熔硅單晶的研發(fā)及生產(chǎn)，以滿足公司打造國內(nèi)領(lǐng)先的區(qū)熔硅晶體研發(fā)生產(chǎn)基地的運營資金需求。在充足的流動資金支持下，公司將進一步提升區(qū)熔硅單晶技術(shù)水平，保持在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶，拓展區(qū)熔高端市場，推動汽車芯片用大尺寸區(qū)熔硅單晶產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

在國際局勢錯綜復(fù)雜、國外制裁不斷加劇的背景下，有研硅作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)，始終以振興民族產(chǎn)業(yè)為己任。同時，作為國內(nèi)最早開展半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，有研硅率先實現(xiàn)了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國產(chǎn)化，保障支撐了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性需求。另外，憑借在國外高端市場打開的銷售渠道，公司享有良好的市場知名度和影響力，獲得國內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認可。未來，公司將致力于成為世界一流、品牌具有國際影響力的半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，為實現(xiàn)我國半導(dǎo)體硅材料的自主保障貢獻力量。

（CIS）

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