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6月19日,信諾達(dá)(430239)近日發(fā)布公告,為滿足公司長遠(yuǎn)發(fā)展的需要,公司擬向中國光大銀行股份有限公司北京西壩河支行申請貸款,貸款總金額不超過人民幣貳佰萬元,提款期一年,單筆貸款使用期限為一年。該事宜已于2023年6月19日在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)指定的信息披露平臺(tái)披露了《關(guān)于公司擬向銀行申請貸款的公告》(公告編號(hào):2023-047),并通過了當(dāng)日召開的《北京信諾達(dá)泰思特科技股份有限公司第四屆董事會(huì)第十三次會(huì)議決議》(公告編號(hào):2023-048)。公司就該筆借款委托北京海淀科技企業(yè)融資擔(dān)保有限公司為公司向中國光大銀行股份有限公司北京西壩河支行提供擔(dān)保,公司股東、實(shí)際控制人楊良春及其妻子周穎向北京海淀科技企業(yè)融資擔(dān)保有限公司提供無限連帶責(zé)任保證擔(dān)保。具體事宜以最終簽訂的合同內(nèi)容為準(zhǔn)。同意對(duì)所簽署的合同辦理強(qiáng)制執(zhí)行公證。
上述貸款是公司實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展及經(jīng)營的正常所需,為自身發(fā)展補(bǔ)充流動(dòng)資金,有利于改善公司財(cái)務(wù)狀況,對(duì)公司日常性經(jīng)營產(chǎn)生積極的影響,能夠進(jìn)一步促進(jìn)公司業(yè)務(wù)發(fā)展,不會(huì)對(duì)公司及股東利益造成損害。
資料顯示,信諾達(dá)專業(yè)從事集成電路封裝測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。集成電路的制造流程包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)。