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【天天新視野】AMD發(fā)布超強AI芯片，為何創(chuàng)新高的卻是英偉達(dá)？

來源：富途牛牛發(fā)布時間：2023-06-15 05:28:18

6月14日，$美國超微公司(AMD.US)$發(fā)布了新一代用于訓(xùn)練大型模型的Instinct MI300 GPU，直指$英偉達(dá)(NVDA.US)$的H100 AI芯片。

【資料圖】

然而，AMD的股價卻在發(fā)布會開始后出現(xiàn)下滑，形成了與其CEO蘇姿豐對新產(chǎn)品優(yōu)于英偉達(dá)GPU的強烈宣稱的反差，令人費解。而英偉達(dá)昨夜?jié)q超4%，截至發(fā)稿，英偉達(dá)漲超2%，盤中一度創(chuàng)歷史新高；AMD則漲超1%，報126.3美元。

首先，AMD CEO蘇姿豐發(fā)布了InInstinct MI300A，號稱全球首款針對AI和高性能計算（HPC）的加速處理器（APU）加速卡。MI300A擁有13個小芯片，在13個小芯片中遍布了1460億個晶體管。采用了CDNA 3GPU架構(gòu)和24個Zen 4 CPU內(nèi)核，配置了128GB的HBM3內(nèi)存。

相比于前一代MI250，新一代MI300的性能提高了八倍，而效率提高了五倍。新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高，比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。

隨后AMD又公布了為大語言模型專門優(yōu)化的版本MI300X，內(nèi)存為192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s，共有1530億個晶體管。

值得注意的是，蘇姿豐表示，MI300提供的高帶寬內(nèi)存密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是競品的1.6倍。隨著大模型的迭代，實際上需要多個GPU來運行，隨著AMD芯片上內(nèi)存的增加，開發(fā)人員將不需要那么多GPU，可以節(jié)省成本。

蘇姿豐并表示，MI300X有數(shù)量驚人的技術(shù)，這是AMD制造過最復(fù)雜的芯片，目的是讓人工智能更容易訪問。每個想使用人工智能的人都需要更多的GPU，而我們有一款功能強大、非常高效的GPU，相信新品MI300X將成為人工智能市場的重要贏家。

AMD稱，在今年生成式AI和大語言模型的催化下，對電腦的算力和內(nèi)存需求大幅提高。預(yù)計今年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場規(guī)模將達(dá)到300億美元左右，而2027年市場規(guī)模將超過1500億美元，復(fù)合增長率超過50%。

AMD CEO蘇姿豐說，內(nèi)存越大，能處理的模型就越多。AMD在客戶的工作負(fù)載中看到，它的運行速度要快得多，我們認(rèn)為它確實存在差異化。這款芯片將在今年Q3正式少量生產(chǎn)，在Q4開始量產(chǎn)。

然而，為什么AMD拿出超過英偉達(dá)H100芯片的性能猛獸，股價反倒下跌呢？

在以往AMD每次的新品發(fā)布會中，AMD都會披露新產(chǎn)品的大客戶。然而，這次AMD雖把新AI芯片性能說的超越英偉達(dá)的H100，但并沒有披露MI300系芯片的成本或者銷售方案，考慮到極多的HBM，極大的Die面積，以及COWOS的吃緊的產(chǎn)能，這使得市場對AMD有所顧慮。

美國銀行表示，AMD仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英偉達(dá)，因為AMD下季度才能開始提供AI芯片樣本，時間方面，當(dāng)AMD開始通過基于5納米的GPU加速器企穩(wěn)時，英偉達(dá)可能會推出下一代基于3納米、LLM大模型優(yōu)化的Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)將進一步擴大在人工智能市場上已經(jīng)相當(dāng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢。

另外，分析師希望AMD能夠透露更多的信息表明自己在某些設(shè)計上取代了英偉達(dá)。然而，AMD在發(fā)布會上并未提及。

除了硬件芯片，英偉達(dá)一直在為AI研究人員提供軟件工具，并預(yù)測AI企業(yè)對芯片的需求，這需要花費數(shù)年的時間。

昨晚，AMD也披露了其Rocm軟件的最新消息，同樣對標(biāo)于英偉達(dá)的Cuda軟件平臺。

Meta的AI軟件高管表示，正在與AMD進行密切合作，便于AI開發(fā)者使用免費工具擺脫AI芯片的單一主導(dǎo)廠商，轉(zhuǎn)向AMD等公司提供的其他方案。