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2023年8月29日，華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”，搭載國產(chǎn)麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。

(資料圖片)

①半導體材料方面：在半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國內(nèi)芯片的國產(chǎn)替代趨勢，具備技術(shù)優(yōu)勢、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率；②消費電子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動消費電子市場的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。

華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。

2023年8月29日，華為商城宣布華為Mate系列手機累計發(fā)貨達到1億臺，因此推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”。Mate 60 Pro在華為商城12:08正式上線，讓部分消費者提前體驗Mate手機，12GB+512GB內(nèi)存版本定價為6999元，有雅川青、白沙銀、南糯紫、雅丹黑四種配色，成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機，同時，Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

23Q2華為市場份額連續(xù)逆勢增長，重返國內(nèi)市場TOP5。

根據(jù)國際知名數(shù)據(jù)公司IDC公布的數(shù)據(jù)，2019年華為以2.406億部手機的出貨量占據(jù)了全球智能手機市場17.6%的份額，位居全球第二。2019年5月16日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制實體清單，清單上的企業(yè)、個人購買或通過轉(zhuǎn)讓獲得美國技術(shù)需獲得許可。

根據(jù)Omdia公布的數(shù)據(jù)，華為手機出貨量在2020-2022年連續(xù)下降，分別為1.89億、3500萬和2800萬部，2023Q1全球智能手機整體出貨量同比下滑12.7%，環(huán)比下滑11.1%，出貨量前10的手機品牌中，華為的出貨量逆勢增長，增幅最高，達到了14.3%，2023Q2華為的出貨量繼續(xù)增長至740萬部。

國內(nèi)市場方面，根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)，2023年二季度中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降 2.1%，華為憑借P60系列、折疊屏Mate X3，出貨量同比增長76.1%，重返國內(nèi)市場TOP5，并且在國內(nèi)高端市場排名第二，僅次于蘋果。

搭載OLED屏幕和國產(chǎn)麒麟芯片，有望拉動消費電子需求并推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。

HUAWEI Mate 60 Pro搭載了6.82英寸的OLED屏幕和國產(chǎn)的麒麟芯片，屏幕分辨率為FHD+2720×1260像素，支持10.7億色、P3廣色域、1-120Hz LTPO自適應(yīng)刷新率和屏下指紋。

HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布預計將為疲軟的消費電子市場注入新的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。

另一方面，HUAWEI Mate 60 Pro搭載的海思麒麟芯片反映了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的積極趨勢，在當前海外對華半導體產(chǎn)業(yè)設(shè)限的大背景下，隨著國內(nèi)芯片技術(shù)的不斷突破和發(fā)展，半導體上下游廠商開始了國產(chǎn)化替代，減少對進口技術(shù)的依賴，以保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和自主可控性。

HUAWEI Mate 60 Pro進一步驗證了國產(chǎn)芯片的可行性和競爭力，有望進一步推動半導體材料和零部件的國產(chǎn)化替代進程。

芯片國產(chǎn)替代趨勢顯現(xiàn)，利好半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。

在當前海外對華半導體產(chǎn)業(yè)設(shè)限的大背景下，國產(chǎn)替代與自主可控是半導體產(chǎn)業(yè)材料及零部件的長期主線。HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布，預計將進一步推動芯片國產(chǎn)替代，對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化起到積極推動作用。

隨著芯片國產(chǎn)替代趨勢的顯現(xiàn)，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來重大機遇，設(shè)備零部件材料及半導體材料有望先后迎接放量機會，硅片、特氣、光刻膠、CMP材料、濕電子化學品、靶材、零部件材料等半導體材料國產(chǎn)替代有望加速，具備技術(shù)優(yōu)勢、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

風險因素

消費電子需求疲弱；華為手機銷量不及預期；海外對華半導體限制加碼；國產(chǎn)化技術(shù)突破不及預期。

投資策略

HUAWEI Mate 60 Pro的發(fā)布有望拉動消費電子市場的需求，吸引用戶升級換機，進而拉動整體消費電子產(chǎn)業(yè)的增長。同時，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈遭到外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分體現(xiàn)了國內(nèi)芯片的國產(chǎn)替代趨勢，具備技術(shù)優(yōu)勢、有供應(yīng)案例的零部件與材料龍頭公司有望快速提升市占率。

編輯/tolk