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憑借發布的新品，AMD正式向英偉達的AI芯片王者地位發起挑戰。

美東時間6月13日周二，AMD舉行了新品發布會，其中最重磅的新品當屬性用于訓練大模型的ADM最先進GPU Instinct MI300。

(資料圖片)

AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語言模型（LLM）需要電腦的算力和內存大幅提高。她預計，今年，數據中心AI 加速器的市場將達到300億美元左右，到2027 年將超過1500 億美元，復合年增長率超過 50%。

蘇姿豐演示介紹，AMD的Instinct MI300A號稱全球首款針對AI和高性能計算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個小芯片中遍布1460億個晶體管。

它采用CDNA 3 GPU架構和24個Zen 4 CPU內核，配置128GB的HBM3內存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發布會稍早介紹，新的Zen 4c內核比標準的Zen 4內核密度更高，比標準Zen 4的內核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。

AMD推出一款GPU專用的MI300，即MI300X，該芯片是針對LLM的優化版，擁有192GB的HBM3內存、5.2TB/秒的帶寬和 896GB/秒的Infinity Fabric 帶寬。AMD將1530億個晶體管集成在共12個5納米的小芯片中。

AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著，AMD的芯片可以運行比英偉達芯片更大的模型。

蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個參數的Hugging Face AI 模型運行，并演示了讓這個LLM寫一首關于舊金山的詩。這是全球首次在單個GPU上運行這么大的模型。單個MI300X可以運行一個參數多達800億的模型。

LLM需要的GPU更少，給開發者帶來的直接好處就是，可以節約成本。

AMD還發布了AMD Instinct 平臺，它擁有八個MI300X，采用行業標準OCP設計，提供總計1.5TB 的HBM3 內存。

蘇姿豐稱，適用于CPU和GPU的版本MI300A現在就已出樣，MI300X和八個GPU的Instinct 平臺將在今年第三季度出樣，第四季度正式推出。

亞馬遜、微軟、Meta已經或將要運用AMD新品

除了AI芯片，AMD此次發布會還介紹了第四代EPYC（霄龍）處理器，特別是在全球可用的云實例方面的進展。

AMD第四代EPYC（霄龍）在云工作負載的性能是英特爾競品處理器的1.8倍，在企業工作負載中的處理速度是英特爾競品的1.9倍。

AMD稱，第四代EPYC（霄龍）啟用新的Zen 4c內核，比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數AI在CPU上運行，AMD在CPU AI領域具有絕對的領先優勢。

亞馬遜周二宣布，在用AWS Nitro和第四代EPYC 處理器打造新的實例。亞馬遜云的EC2 M7a實例現已提供預覽版，性能比M6a實例高50%。

AMD也將在內部工作中運用EC2 M7a實例，包括芯片設計的EDA軟件。AMD還宣布，今年7月，甲骨文將推出Genoa E5實例。

AMD發布的EPYC Bergamo處理器是業界首款x86原生CPU，有128個內核，每個插槽256個線程。這意味著一個普通的2U 4 節點平臺將有 2048 個線程。

Bergamo比前代Milan的性能高2.5倍，現在就可以向AMD的云客戶發貨。

Meta的公司代表介紹，Meta在基礎設施中使用EPYC處理器。Meta也對基于AMD的處理器設計開源。Meta方面稱，計劃為其基礎設施使用云處理器Bergamo，還要將Bergamo用于其存儲平臺。

AMD同時推出本周二上市的CPU Genoa-X。它將增加超過1GB 的96核L3緩存。它共有四個SKU，16到 96 個內核。因為SP5插槽兼容，所以它可以與現有的EPYC 平臺一起使用。

微軟的公司代表和AMD一道展示了微軟云Azure HPC的性能，在EPYC處理器的幫助下，Azure四年內的性能提升四倍。

Azure宣布，搭載Genoa-X的HBv4和HX系列實例、以及新的HBv3實例全面上市。Azure還稱，性能最高可較市面基準提升5.7倍。

AMD此前通過收購Pensando獲得DPU技術。此次AMD稱，其P4 DPU架構是世界上最智能的DPU，它能減少數據中心的網絡開銷，并提高了服務器的可管理性。AMD的Pensando SmartNICs是這種新數據中心架構不可或缺的組成部分。

AMD還提到有自己的AI芯片軟件，名為ROCm。AMD總裁Victor Peng稱，在構建強大的軟件堆棧方面，AMD取得了真正的巨大進步，ROCm軟件棧可與模型、庫、框架和工具的開放生態系統配合使用。

編輯/jayden