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全球芯片危機始于2020年底，并有愈演愈烈之勢，多位業內專家都表示，至少要到2022年全球芯片供應鏈才能恢復正常化。在目前的背景下，芯片制造競賽不斷加碼，芯片大戰帷幕已全面拉開。

在全球芯片代工市場，臺積電和三星電子目前占據絕對主導地位。近期雙雄爭霸，動作不斷。臺積電宣布3nm工藝預計于今年下半年試產，一年后量產。三星則宣布直接進入3nm工藝研發，并有望于明年正式推出。當兩家巨頭在還3nm芯片制程領域上全力競爭之際，5月6日，美國科技巨頭IBM突然宣布，推出了全球第一個2nm制程半導體芯片技術。

全球芯片圈近期還掀起了投資擴產之風。臺積電和三星兩家出手頗為激進。4月，臺積電總裁魏哲家剛剛宣布“將在未來三年投資一千億美元增加產能”。三星電子緊接著表示，到 2030 年，他們將在非存儲芯片領域投資171萬億韓元。

芯片巨頭英特爾也于近期宣布多項擴產計劃，不僅出手200億美元在美國投資新建兩座晶圓廠，同時還希望成為晶圓代工的主要提供商。搶奪代工市場意味明顯。

多國出臺措施應對“芯荒”供應鏈或重構

芯片之爭也上升到了國家戰略，近日多國出臺措施以應對“芯片荒”。5月，韓國宣布，計劃未來十年斥資4500億美元建立全球最大的芯片制造基地，2030年前構建全球規模最大的半導體產業帶。日本也擬增加支出以擴大國內的先進半導體和電池生產。

3月，歐盟表示，希望到2030年，全球將有約20%的半導體在歐洲制造。美國更是對主導全球半導體供應鏈野心勃勃。5月11日，美國牽頭成立了“美國半導體聯盟”，該聯盟目前有64家公司加入其中，英特爾、臺積電、聯發科、三星、蘋果等知名企業均在列，幾乎涵蓋了整個半導體產業鏈。