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1、10nm制程工藝

回首2016年的手機市場，主流的旗艦產品在處理器上基本都采用上了14或16納米制程工藝，隨著2016年即將進入尾聲，不少新研發的處理器也開始逐步投入量產，比如高通驍龍835、聯發科Helio X30系列、麒麟970以及三星獵戶座8895和蘋果A11。如果投入量產順利，出貨量較多，或許在明年的手機市場上可以看到千元機上也實現高端芯片配置的情形。

與上一代的14nm制程工藝相比，新型的10nm制程工藝在芯片尺寸上可以減少最多30%，同時在性能上提升27%并且降低高達40%的功耗。因此搭載了先進制程工藝的芯片設計的手機，能夠顯著提升續航時間，使得智能手機的圖像更平滑，應用程序將運行更快更流暢。

2.快充技術

提升制程工藝的同時，在快充方面也有不少突破。近幾年由OPPO獨有的VOOC快充技術領銜，多家手機廠商也在自家產品的基礎上不斷研發，為手機配置快充功能，目前看來已經成為中高端手機的標配。

隨著高通驍龍835的正式發布，新一代快充技術Quick Charge 4.0也得以實現，據悉這項技術可以在15分鐘甚至更短的時間內充入高達50%的電量，能夠實現充電五分鐘，通話5小時，不僅滿足快充，還可以延長電池的壽命。華為也在前不久的知名電池大會上，亮相了自家的業界首個高溫長壽命石墨烯基鋰離子電池，這款電池已經投入商用，快充效果同樣驚人。因此，相信明年的手機廠商們會把一部分精力投入到快充技術上。

3、無線配置（充電、耳機）

快充技術普及的同時，無線快充技術也有望在明年進行革新。率先吃螃蟹的可能是明年的新款iPhone，這樣的技術會事先在手機中加入相應模塊，遠程與無線發射裝置連接并實現充電，最長支持近5米的無線充電距離，如果這項技術能夠得以實現，那么將成為手機行業的又一大技術革新。

在2016年蘋果就已經帶給我們無線耳機的新突破，取消3.5mm耳機插孔，解除了更多機身設計方面的局限，無線的配置也帶給我們更多輕巧。但是需要額外購買耳機并且還要為其充電，新的技術還有許多潛在的問題，究竟多少人愿意為此買賬還不得而知。