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1月13日消息，據《華爾街日報》報道，高通和日本的TDK公司宣布，將組建合資公司開發移動設備和其他產品使用的無線零部件。高通稱，未來3年向合資公司投入最多30億美元資金。

此交易再次顯示出高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車和其他產品。高通芯片業務總裁克里斯蒂亞諾·阿芒（Cristiano Amon）表示：“這是一項大交易，使我們能從事端對端系統設計。”對此，TDK未回應評論要求。

總部位于美國加州圣迭戈的高通公司長期以來一直是手機調制解調器芯片的最大制造商。近年來該公司也提供與手機無線電，如功放和天線有關的芯片。濾波器是高通產品組合中的一個大空白，這種產品是幫助手機接收特定的無線電頻段打電話或發送數據。

阿芒稱，手機濾波器的數量迅速增長，因為新的手機型號都可使用更多頻段，以在多個市場使用。他估計，當前使用LTE技術的手機最多有49個濾波器，到2020年這個數字可能增長到100個左右。TDK是這種濾波器的大供應商，并常常與該公司設計的其他部件打包出售。

加州坎貝爾的市場調查公司Mobile Experts估計，到2020年濾波器市場可從去年的50億美元增長到120億美元。除TDK外，其他大的濾波器供應商包括去年以370億美元收購了博通的安華高科。

按照協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持有合資公司51%的股權，TDK一家子公司持有剩余股份。這允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。

30億美元的投資包括了高通收購TDK技術和專利的費用，向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。高通稱，協議還允許其在30個月后有權收購剩余權益。高通預計交易在2017年初完成，并在12個月內增厚公司利潤。（木秀林）