半導體行業的產能轉移出現新態勢。

近期，全球半導體龍頭企業紛紛表示將繼續加大在中國大陸的投資和合作，與以往合作不同的是，合作已經不將人力成本和融資成本作為最大的看點，主要涉及龍頭企業的最先進的技術。

12月15日，聯發科與晶圓代工廠商華力微電子共同宣布，雙方將在28納米工藝技術和晶圓制造服務方面緊密合作，聯發科部分移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。聯發科再度深化與大陸產業鏈的合作關系，將部分產能向大陸進行轉移。無獨有偶，15日，臺積電創始人張忠謀亦表示，臺積電將助力大陸企業開發自己的芯片產能，并且希望能在大陸最近開始的半導體發展計劃中提供支持。

28納米技術受到業界的極大關注，不僅僅是28納米是前景最好的技術，更在于其生命力有望長期延續。在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進，成本亦得到大幅度下降，而這一定律在線寬達到28納米之后已無力維持。業內人士透露，隨著高通和臺積電2013年普及量產了28納米制程，紛紛進軍22納米和14納米，但是成本沒有下降反而上升，28納米工藝制程的芯片相比40納米芯片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延續超過10年以上。

此前，聯發科已將移動通信基帶芯片、無線及連接IC產品的部分產能向華力微電子進行轉移。今年以來，高通與中芯國際在28納米工藝方面進行緊密合作，聯發科此次亦把28納米工藝技術與大陸的華力微電子進行合作，亦說明了大陸集成電路產業已經到了產能轉移承接的最高技術水平。

不僅是28納米技術，晶圓級封裝產業向大陸地區轉移的進程亦在加快。晶圓級封裝代表了封裝行業未來的技術發展趨勢，目前主要用于影像傳感芯片、MEMS 傳感器、生物身份識別芯片等。群成科技作為中國地區唯一擁有晶圓級測試、組裝等完整技術的公司與大陸華芯半導體進行合作，預計投入10億美元進行晶圓級封裝的產業發展。

隨著集成電路產業政策的扶持，半導體產業的景氣度亦遠超海外企業。環旭電子的數據則顯示，其11月的營收達到15.87億元，環比10月份有所上升，其他封裝企業亦表示今年四季度呈現出“淡季不淡”的態勢。

通富微電是華力微在中段bumping環節的戰略合作伙伴，也是聯發科培養的主要供應商之一，據悉公司今年從聯發科的收入規模超過1.5億。晶方科技專注于晶圓級尺寸封裝，在全球專業晶圓級封測企業中規模列第二位，并已率先實現12寸晶圓級封裝工藝的量產。

彭博資訊的數據顯示，中國企業在過去18個月投入近50億美元進行了五宗芯片相關大型收購，多數交易獲得了政府資金支持。

近年來，在市場拉動和政策支持下，內地集成電路產業快速發展，此次對香港科技園公司的認定，就是希望進一步加強內地與香港的科技合作。在此之前，通過“9+1”合作框架，科技園公司與內地集成電路設計基地充分發揮了互補優勢。

國務院日前印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比2013年的2508億元，增長近千億。并通過成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金等一系列保障措施切實助力產業持續健康發展。