環(huán)旭電子6日早間公告,公司之全資子公司Universal Global Electronics Co., Limited(以下簡稱”環(huán)海電子”)與Qualcomm Incorprated (以下簡稱” 高通公司”)之全資子公司QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 簽署合資協(xié)議,擬在巴西投資新設(shè)合資公司,主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級封裝(System-in-Package,“SIP”)模塊產(chǎn)品,應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備。
經(jīng)協(xié)議雙方估算,合資公司前3年運(yùn)營所需資金總額為188,000,000.00美元,其中50%由協(xié)議雙方提供給合資公司,另外50%由合資公司進(jìn)行融資。
根據(jù)本次簽署的《合資協(xié)議》的條款,各方的出資應(yīng)分三次進(jìn)行,預(yù)計(jì)總金額為94,000,000.00美元。其中,環(huán)海電子提供70,500,000美元(75%),Qualcomm Technologies提供23,500,000美元(25%)。
新設(shè)合資公司的主要產(chǎn)品將以高通公司行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備的整套解決方案。將簡化設(shè)備工程和制造流程,并為OEM和相關(guān)設(shè)備制造商節(jié)約成本和時(shí)間為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備系統(tǒng)平臺提供最佳的解決方案,以創(chuàng)造創(chuàng)新的產(chǎn)品和更好的用戶體驗(yàn)。
公告稱,此次本公司與高通公司的合作,對公司的未來業(yè)務(wù)發(fā)展有著積極的影響。
中國證券網(wǎng)訊