8月14日，行業(yè)媒體消息稱，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期對中低端5G手機芯片降價一至二成，降價措施將延續(xù)至第4季度。

(資料圖)

高通清庫存

高通在非蘋中高端手機市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據(jù)了解，高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費市場低迷至少將延續(xù)到年底、以及三季度報告利潤下滑的壓力。

至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響？市場人士認為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高端市場，因此受影響程度預料將有望不會如過往般劇烈。

行業(yè)人士分析，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。

三季度利潤已腰斬

對比來看，高通對芯片價格的下調(diào)還是超出了行業(yè)預期。

第三季度的腰斬的利潤，可能是促使高通下決心的主要原因。8月3日，報告顯示，高通第三季度營收為84.51億美元，同比下滑23%。凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國通用會計準則，凈利潤為21.05億美元，同比下滑37%。

具體到業(yè)務(wù)板塊，高通最大的部門QCT銷售智能手機、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，其銷售額為71.7億美元，同比下降 24%。手機芯片銷售額是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6億美元。

高通預計，2023財年第四財季營收將達到81億美元至89億美元，行業(yè)依然不容樂觀。

近日，高通股價也大幅下跌，由三季報之前的最高132.97美元，下跌至114.61美元，短短半月跌幅高達13.8%，

目前，分析師預計2023年新設(shè)備出貨量將下降，高通重申，預計今年手機銷量將出現(xiàn)“高個位數(shù)百分比”下降。

高通高管在電話會議上說，手機和其他電子產(chǎn)品的零部件支出減少將持續(xù)到今年年底。高通表示，公司正在采取減支措施。高通在上季度錄得2.85億美元的重組費用，其中大部分來自遣散費，并預計將進行更多裁員。

編輯/jayden